1032AR_AD1886A導(dǎo)讀
德州儀器(TI)于今日推出一款超低功率開關(guān)穩(wěn)壓器TPS62840，其工作靜態(tài)電流(IQ)可達到60nA，僅為業(yè)界類似器件的1/3。此外，新型DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓(VIN)范圍較寬，為1.8V至6.5V，能夠支持各種化學(xué)電池和配置。它可在1-?A負載下可提供80%的極高輕載效率，從而使設(shè)計人員能夠延長其系統(tǒng)的電池使用壽命，或使用更少或更小的電池來縮小其整體電源解決方案尺寸并降低成本。
。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。具有通信接口的系統(tǒng)通常需要一個外部專用集成電路(ASIC)或?qū)Ｓ玫闹鳈C控制微處理器，但這會降低設(shè)計架構(gòu)的靈活性，增加復(fù)雜性，并占用電路板上的空間。
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行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。
TI負責(zé)連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術(shù)對于“以穩(wěn)定的方式移動大量數(shù)據(jù)”至關(guān)重要，從而改善了高性能通信。 。
F2838x微控制器集成了三種工業(yè)通信協(xié)議，使設(shè)計人員能夠根據(jù)每個系統(tǒng)的特定需求定制一個微控制器。實現(xiàn)這一目標所需要的關(guān)鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統(tǒng)的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優(yōu)化連通性。
我們生活的世界絕大部分信息都是由連續(xù)變量組成的，例如聲波、光強、電流、溫度等等，這些變量必須經(jīng)過模擬芯片的處理，才能成為數(shù)字芯片能夠計算的離散變量，即0-1變量。 。模擬芯片的和芯作用就是連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界。
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TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
這種結(jié)構(gòu)整體效果相當于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結(jié)構(gòu)稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。有一種方法是在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如第一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。
IDC連接和智能手機半導(dǎo)體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術(shù)非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中，從而縮短設(shè)計時間，解決方案尺寸和元件成本。”。
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工作原理如下圖。典型的基本結(jié)構(gòu)如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應(yīng)的mBVD等效電路如上圖(b)，對應(yīng)的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(lián)(fs)和并聯(lián)(fp)。
TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的最新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設(shè)備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
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