7B34-04-1_AD1886AJST導(dǎo)讀
。隨著制程工藝的成熟與進(jìn)步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。
2019年4月，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產(chǎn)能策略的一部分。德州儀器目前在9個(gè)國家有15座晶圓廠，當(dāng)然，這些廠房中包括即將關(guān)閉的落后產(chǎn)能，以及新建的300mm產(chǎn)能。
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除了這些功能外，C2000 F2838x 微控制器還具有比前一代C2000系列微控制器更強(qiáng)的實(shí)時(shí)控制性能和更高的靈活性。欲了解有關(guān)F2838x系列微控制器的更多信息，。
·靈活的VIN擴(kuò)寬了應(yīng)用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學(xué)電池和配置，例如串聯(lián)的兩節(jié)鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節(jié)鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節(jié)和兩節(jié)堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。
那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺(tái)呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業(yè)內(nèi)大量的150mm晶圓廠被關(guān)閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
此外，Solis說，“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準(zhǔn)確�！笔⒕w需要額外的元件來延長其精度 - 隨著時(shí)間的推移 - 其性能發(fā)生變化，超出了可控制的溫度變化，他補(bǔ)充說。
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TI高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘副總裁Kim Wong表示，該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的高精度和強(qiáng)大通信，現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開發(fā)。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
簡而言之，BAW技術(shù)的進(jìn)步為有線和無線網(wǎng)絡(luò)帶來了“更高的性能，更簡單的設(shè)計(jì)，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。
”。IDC連接和智能手機(jī)半導(dǎo)體研究總監(jiān)Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術(shù)非常重要，因?yàn)門I正在將其集成到其硅芯片產(chǎn)品中，從而縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，解決方案尺寸和元件成本。
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不過薄膜結(jié)構(gòu)需要足夠堅(jiān)固以至于在后續(xù)工藝中不受影響。相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。
工作原理如下圖。典型的基本結(jié)構(gòu)如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應(yīng)的mBVD等效電路如上圖(b)，對應(yīng)的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個(gè)resonance頻率，串聯(lián)(fs)和并聯(lián)(fp)。
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