MMPF0100F0AEP導(dǎo)讀
具有通信接口的系統(tǒng)通常需要一個外部專用集成電路(ASIC)或?qū)Ｓ玫闹鳈C(jī)控制微處理器，但這會降低設(shè)計(jì)架構(gòu)的靈活性，增加復(fù)雜性，并占用電路板上的空間。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。 。
2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠的興建計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠計(jì)劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。
MMPF0100F0AEP
除了這些功能外，C2000 F2838x 微控制器還具有比前一代C2000系列微控制器更強(qiáng)的實(shí)時控制性能和更高的靈活性。欲了解有關(guān)F2838x系列微控制器的更多信息，。
半導(dǎo)體行業(yè)中，數(shù)字IC技術(shù)難度高，追求極好的效率，因此常談的7nm、5nm、3nm就是指應(yīng)用在數(shù)字IC制造環(huán)節(jié)的工藝制程，主要被少數(shù)幾個跨國公司把控，國產(chǎn)化率極低，所以成為市場較為關(guān)注的領(lǐng)域。。
模擬芯片的和芯作用就是連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界。我們生活的世界絕大部分信息都是由連續(xù)變量組成的，例如聲波、光強(qiáng)、電流、溫度等等，這些變量必須經(jīng)過模擬芯片的處理，才能成為數(shù)字芯片能夠計(jì)算的離散變量，即0-1變量。 。
TI負(fù)責(zé)連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術(shù)對于“以穩(wěn)定的方式移動大量數(shù)據(jù)”至關(guān)重要，從而改善了高性能通信。 。
MMPF0100F0AEP
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
TI高速數(shù)據(jù)和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的高精度和強(qiáng)大通信，現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開發(fā)。
這種結(jié)構(gòu)整體效果相當(dāng)于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結(jié)構(gòu)稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。有一種方法是在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。
BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時還能提升性能、降低成本。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個TI BAW諧振器。由于設(shè)計(jì)人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時間。
。BAW filter更適合于2.5GHz以上的頻率，BAW filter的制造工藝也非常符合現(xiàn)有的IC制造工藝，適合和其他的active電路做整體的integration。
相關(guān)資訊
