AD1139JD_AD1981BJST-REEL導(dǎo)讀
TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列，使設(shè)計(jì)人員能夠以盡可能小的解決方案尺寸較大限度地提高功率輸出。
2019年4月，Diodes公司完成了對(duì)位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產(chǎn)能策略的一部分。德州儀器目前在9個(gè)國家有15座晶圓廠，當(dāng)然，這些廠房中包括即將關(guān)閉的落后產(chǎn)能，以及新建的300mm產(chǎn)能。
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。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現(xiàn)在可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現(xiàn)在可從TI及其授權(quán)經(jīng)銷商處購買。
F2838x微控制器集成了三種工業(yè)通信協(xié)議，使設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)每個(gè)系統(tǒng)的特定需求定制一個(gè)微控制器。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)所需要的關(guān)鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統(tǒng)的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優(yōu)化連通性。
·停止引腳可關(guān)閉所有開關(guān)以減少EMI或紋波，并較大限度地減少傳遞到精密信號(hào)鏈、測(cè)量、傳感器或無線連接組件的失真�！つＪ揭_允許采用連續(xù)導(dǎo)通模式(亦稱為強(qiáng)制脈寬調(diào)制模式)來改善紋波或噪聲性能，減少敏感射頻應(yīng)用中對(duì)傳輸?shù)挠绊��！?
TI負(fù)責(zé)連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術(shù)對(duì)于“以穩(wěn)定的方式移動(dòng)大量數(shù)據(jù)”至關(guān)重要，從而改善了高性能通信。 。
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TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
TI高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘副總裁Kim Wong表示，該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的高精度和強(qiáng)大通信，現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開發(fā)。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
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TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的最新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無線射頻設(shè)備中，例如低功耗無晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。由于設(shè)計(jì)人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。
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