TS3A225ERTER導(dǎo)讀
正因?yàn)槟M IC 是物理世界與數(shù)字世界之間連接的橋梁，模擬芯片被廣泛用于工業(yè)，汽車，消費(fèi)和通訊行業(yè)等終端市場，基本上可以說有電的地方，就有模擬芯片的需求。
此外，新型DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓(VIN)范圍較寬，為1.8V至6.5V，能夠支持各種化學(xué)電池和配置。它可在1-?A負(fù)載下可提供80%的極高輕載效率，從而使設(shè)計(jì)人員能夠延長其系統(tǒng)的電池使用壽命，或使用更少或更小的電池來縮小其整體電源解決方案尺寸并降低成本。德州儀器(TI)于今日推出一款超低功率開關(guān)穩(wěn)壓器TPS62840，其工作靜態(tài)電流(IQ)可達(dá)到60nA，僅為業(yè)界類似器件的1/3。
。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現(xiàn)在可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現(xiàn)在可從TI及其授權(quán)經(jīng)銷商處購買。
由于應(yīng)用廣泛，模擬芯片受到單一下游景氣度的影響比較小，從歷史數(shù)據(jù)來看，2000~2017年，模擬芯片的波動(dòng)率為1.8%，而典型的周期行業(yè)存儲(chǔ)器的同期波動(dòng)率高達(dá)6.7%。
半導(dǎo)體行業(yè)中，數(shù)字IC技術(shù)難度高，追求極好的效率，因此常談的7nm、5nm、3nm就是指應(yīng)用在數(shù)字IC制造環(huán)節(jié)的工藝制程，主要被少數(shù)幾個(gè)跨國公司把控，國產(chǎn)化率極低，所以成為市場較為關(guān)注的領(lǐng)域。。
德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術(shù)。這些微型計(jì)時(shí)器尺寸僅有100微米，比頭發(fā)的直徑還小，但它們的運(yùn)行頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。這使得TI能夠?yàn)榍度胧绞袌鐾瞥鰳I(yè)界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時(shí)鐘包含在同一芯片中。
這種結(jié)構(gòu)整體效果相當(dāng)于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結(jié)構(gòu)稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。有一種方法是在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會(huì)反射回來和原來的波疊加。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
TI高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘副總裁Kim Wong表示，該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的高精度和強(qiáng)大通信，現(xiàn)在可以以不那么笨重的形式開發(fā)。
固體中粒子以橢圓軌跡震動(dòng)，橢圓的長軸垂直于固體表面，隨著固體深度越深，粒子運(yùn)動(dòng)幅度越小。。而對(duì)于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有縱波也有橫波。
。BAW filter更適合于2.5GHz以上的頻率，BAW filter的制造工藝也非常符合現(xiàn)有的IC制造工藝，適合和其他的active電路做整體的integration。
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