AD1803JRUZ-0.4_AD232JN導(dǎo)讀
2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠的興建計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資31 億美元。不過(guò)，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場(chǎng)，以及不甚理想的營(yíng)收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠計(jì)劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。
據(jù)悉，瑞薩預(yù)計(jì)將會(huì)在2020年或2021年再關(guān)閉兩座150mm晶圓廠。此外，瑞薩還將位于日本滋賀縣大津的工廠調(diào)整為生產(chǎn)光電器件。以瑞薩為例，該公司較近關(guān)閉的兩座晶圓廠都是150mm的，包括位于日本高知縣的一家工廠，該工廠主要生產(chǎn)模擬、邏輯器件以及一些型號(hào)陳舊的微型元器件。而從地區(qū)來(lái)看，日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量較多。
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·靈活的VIN擴(kuò)寬了應(yīng)用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學(xué)電池和配置，例如串聯(lián)的兩節(jié)鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節(jié)鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節(jié)和兩節(jié)堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。
實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)所需要的關(guān)鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統(tǒng)的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優(yōu)化連通性。F2838x微控制器集成了三種工業(yè)通信協(xié)議，使設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)每個(gè)系統(tǒng)的特定需求定制一個(gè)微控制器。
同時(shí)為客戶和研究機(jī)構(gòu)提供了一個(gè)與ADI互動(dòng)的獨(dú)特環(huán)境，并在單個(gè)協(xié)作環(huán)境中合作解決問(wèn)題。通過(guò)ISE項(xiàng)目，學(xué)生將能夠利用ADI Catalyst提供的資源。。ADI Catalyst位于愛(ài)爾蘭利默里克，主要開(kāi)展實(shí)踐性的孵化器式研發(fā)活動(dòng)，力圖形成新的社區(qū)，創(chuàng)建生活實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)發(fā)突破性技術(shù)，例如人工智能、機(jī)器人和可持續(xù)發(fā)展的應(yīng)用。ADI Catalyst作為協(xié)作中心，通過(guò)合作方式來(lái)幫助客戶加速解決他們面臨的挑戰(zhàn)。ADI公司的歐洲研發(fā)中心也位于利默里克，長(zhǎng)期以來(lái)，該中心一直以研發(fā)先進(jìn)技術(shù)而聞名。
利默里克大學(xué)校長(zhǎng)Kerstin Mey教授表示：“ADI公司是我們較堅(jiān)定、有力的長(zhǎng)期合作伙伴，我很高興ADI能與我們一起推進(jìn)這個(gè)激動(dòng)人心的新項(xiàng)目。我們很期待與ADI合作，以如此重要的方式重塑未來(lái)軟件工程師的培養(yǎng)方式。” 。
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TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會(huì)反射回來(lái)和原來(lái)的波疊加。這種結(jié)構(gòu)整體效果相當(dāng)于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來(lái)，這種結(jié)構(gòu)稱(chēng)為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。有一種方法是在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。
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TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的較新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無(wú)線射頻設(shè)備中，例如低功耗無(wú)晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無(wú)線射頻故障。
不過(guò)薄膜結(jié)構(gòu)需要足夠堅(jiān)固以至于在后續(xù)工藝中不受影響。相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。
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