AD1100ARZ_AD1938WBSTZ-RL導(dǎo)讀
2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠的興建計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資31 億zhuan。不過，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場(chǎng)，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠計(jì)劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。
TPS62840的低IQ可以在1-?A的負(fù)載下實(shí)現(xiàn)80%的效率，比業(yè)界同類器件高出30%。·更長(zhǎng)的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負(fù)載極輕(低于100?A)以及主要在待機(jī)/出廠模式(不切換)下工作的系統(tǒng)提供更長(zhǎng)的電池壽命。。
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TI互連微控制器事業(yè)部的副總裁Ray Upton表示：“通過運(yùn)用并分析大量的數(shù)據(jù)做出準(zhǔn)確、明智的決策是一項(xiàng)非常重要的創(chuàng)新能力。無線網(wǎng)絡(luò)是這種數(shù)據(jù)遷移的海外廣告開戶，通過連接設(shè)備連接較后一英里的能力是數(shù)據(jù)循環(huán)的關(guān)鍵部分�！�。
由于設(shè)計(jì)人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡(jiǎn)單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。
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