AD1585ARTZ-R2_AD215AY導(dǎo)讀
BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現(xiàn)在可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購買。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現(xiàn)在可從TI及其授權(quán)經(jīng)銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。
隨著制程工藝的成熟與進(jìn)步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進(jìn)工藝設(shè)計、生產(chǎn)IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。。
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相比4G，5G在初始階段就明確規(guī)劃了三大應(yīng)用場景：增強(qiáng)移動廣帶，其峰值速率將是4G網(wǎng)絡(luò)的10倍以上；海量機(jī)器通信，將實(shí)現(xiàn)從消費(fèi)到生產(chǎn)的全環(huán)節(jié)、從人到物的全場景覆蓋；超高可靠低時延通信，通信響應(yīng)速度將降至毫秒級。。但5G不止于手機(jī)，在萬物互聯(lián)時代，必須提前搭建好一條條高速路，5G因此無可爭議地成為新基建之首。
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TI互連微控制器事業(yè)部的副總裁Ray Upton表示：“通過運(yùn)用并分析大量的數(shù)據(jù)做出準(zhǔn)確、明智的決策是一項(xiàng)非常重要的創(chuàng)新能力。無線網(wǎng)絡(luò)是這種數(shù)據(jù)遷移的核-心，通過連接設(shè)備連接較后一英里的能力是數(shù)據(jù)循環(huán)的關(guān)鍵部分�！�。
石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現(xiàn)出線性反應(yīng)，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術(shù)。
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