AD1585BRTZ_AD22003BP導(dǎo)讀
具有通信接口的系統(tǒng)通常需要一個外部專用集成電路(ASIC)或?qū)Ｓ玫闹鳈C控制微處理器，但這會降低設(shè)計架構(gòu)的靈活性，增加復(fù)雜性，并占用電路板上的空間。 。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。
TPS62840的低IQ可以在1-?A的負(fù)載下實現(xiàn)80%的效率，比業(yè)界同類器件高出30%�！じL的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負(fù)載極輕(低于100?A)以及主要在待機/出廠模式(不切換)下工作的系統(tǒng)提供更長的電池壽命。。
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相比4G，5G在初始階段就明確規(guī)劃了三大應(yīng)用場景：增強移動廣帶，其峰值速率將是4G網(wǎng)絡(luò)的10倍以上；海量機器通信，將實現(xiàn)從消費到生產(chǎn)的全環(huán)節(jié)、從人到物的全場景覆蓋；超高可靠低時延通信，通信響應(yīng)速度將降至毫秒級。。但5G不止于手機，在萬物互聯(lián)時代，必須提前搭建好一條條高速路，5G因此無可爭議地成為新基建之首。
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由于設(shè)計人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時間。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個TI BAW諧振器。。設(shè)計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計，同時還能提升性能、降低成本。
TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的最新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無線射頻設(shè)備中，例如低功耗無晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
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