BQ27200EVM_AD1893JST導(dǎo)讀
德州儀器主要業(yè)務(wù)為設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式芯片，覆蓋超過(guò)8萬(wàn)種產(chǎn)品門類。。
TPS62840的低IQ可以在1-?A的負(fù)載下實(shí)現(xiàn)80%的效率，比業(yè)界同類器件高出30%。�！じL(zhǎng)的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負(fù)載極輕(低于100?A)以及主要在待機(jī)/出廠模式(不切換)下工作的系統(tǒng)提供更長(zhǎng)的電池壽命。
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XRT5683AIDTR-F IC
TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。
H11L1SR2VM ISL6439AIBZ-T MAX3243ECRHBR 接口IC ISL99227BFRZ-T ADS124S08IPBSR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB TMP112AIDRLR 。
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AD3603A
LP5036RJVR LP5912-3.3DRVR LP5912-0.9DRVR RTL8188RE-GR SGA-4286Z 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的較新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無(wú)線射頻設(shè)備中，例如低功耗無(wú)晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無(wú)線射頻故障。
TI互連微控制器事業(yè)部的副總裁Ray Upton表示：“通過(guò)運(yùn)用并分析大量的數(shù)據(jù)做出準(zhǔn)確、明智的決策是一項(xiàng)非常重要的創(chuàng)新能力�！�。無(wú)線網(wǎng)絡(luò)是這種數(shù)據(jù)遷移的核-心，通過(guò)連接設(shè)備連接較后一英里的能力是數(shù)據(jù)循環(huán)的關(guān)鍵部分。
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