MSP430FR2111IPW16R_AD1934YSTZ導(dǎo)讀
按照TI的說法，創(chuàng)造高利潤率與他們用12英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片、降低成本有關(guān)。以TI為例，在過去10年內(nèi)，其利潤和利潤率保持上升態(tài)勢，并在2018年創(chuàng)造了新高。在模擬芯片市場，像TI、ADI、Maxim這樣的廠商，都有著高于行業(yè)平均水平的毛利率。數(shù)據(jù)顯示，TI的模擬芯片在2018年的運(yùn)營利潤率高達(dá)46.7%，但嵌入式處理器的運(yùn)營利潤率僅為29.6%。
集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩類，前者處理數(shù)字信號，如常見的存儲器、微處理器等；模擬芯片用于處理聲音、光線等模擬信號，用在通信、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，被稱為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁。
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PCM1802DBR STN3NF06L MOS(場效應(yīng)管) TPS73725DCQR ADM1278-1BCPZ 其他被動元件 LM317MDT-TR 電源IC 。
STM32F103CBU6TR SN74HC74N 邏輯IC SN74HCT04DR SN74HC373DWR SN74HCT14PWR 。
TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。
IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用運(yùn)放 MP6901DJ-LF-Z 電源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。
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MC908MR32CFUE 其他IC SGM4546YTDK14G/TR SN74LV595APWR 邏輯IC PCM5101APWR 音頻IC LMK00105SQ/NOPB 電源IC 。
TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。
LP5036RJVR LP5912-3.3DRVR LP5912-0.9DRVR RTL8188RE-GR SGA-4286Z 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
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Airgap type在制作壓電層之前沉積一個(gè)輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成air gap。 因?yàn)橹皇沁吘壊糠指紫聅ubstrate接觸，這種結(jié)構(gòu)在受到壓力時(shí)相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關(guān)注。
。TI這次發(fā)布的新產(chǎn)品中包括業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內(nèi)集成了一個(gè)TI BAW諧振器。設(shè)計(jì)工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能提升性能、降低成本。由于設(shè)計(jì)人員無需篩選、校準(zhǔn)和組裝外部石英晶體，從而加快了產(chǎn)品上市的時(shí)間。
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