H11L1SR2VM_AD1986JSTZ導(dǎo)讀
按照TI的說法,創(chuàng)造高利潤(rùn)率與他們用12英寸晶圓廠生產(chǎn)模擬芯片、降低成本有關(guān)。以TI為例,在過去10年內(nèi),其利潤(rùn)和利潤(rùn)率保持上升態(tài)勢(shì),并在2018年創(chuàng)造了新高。在模擬芯片市場(chǎng),像TI、ADI、Maxim這樣的廠商,都有著高于行業(yè)平均水平的毛利率。數(shù)據(jù)顯示,TI的模擬芯片在2018年的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率高達(dá)46.7%,但嵌入式處理器的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率僅為29.6%。
。德州儀器(TI)今天推出了業(yè)界更小的降壓-升壓電池充值器集成電路,其集成了功率路徑管理,以實(shí)現(xiàn)更大功率密度、通用及快速充值,充值效率高達(dá)97%。
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OPA2365AIDR
LM385M3X-1.2/NOPB CSD87330Q3D 電源IC TLV70233DBVR 電源IC SGA-4286Z 工控元件 UPG2030TK-E2 超小型管。
IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用運(yùn)放 MP6901DJ-LF-Z 電源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。
TPS51487XRJER 其他IC CPC1150NTR 光電耦合器 TPS73201DBVR 電源IC OPA340NA/3K 運(yùn)放IC LM4040AIM3X-5.0/NOPB 。
TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。
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AD42488
TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。
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TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的較新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無線射頻設(shè)備中,例如低功耗無晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù),從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
典型的基本結(jié)構(gòu)如上圖(a),上下金屬電極中間夾著壓電層,對(duì)應(yīng)的mBVD等效電路如上圖(b),對(duì)應(yīng)的阻抗如上圖(c),可以看出有兩個(gè)resonance頻率,串聯(lián)(fs)和并聯(lián)(fp)。工作原理如下圖。
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