TPS2549RTER _AD22003BP導(dǎo)讀
欲了解詳細(xì)信息，請(qǐng)閱讀文章“通用快速充電是電池充電應(yīng)用的未來趨勢(shì)。通過對(duì)充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動(dòng)（OTG）充電。”。
不過，鑒于2019年低迷的半導(dǎo)體市場(chǎng)，以及不甚理想的營(yíng)收狀況，TI在Richardson 投資建設(shè)300mm晶圓廠計(jì)劃并不如當(dāng)初預(yù)想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發(fā)布了這座300mm晶圓廠的興建計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資31 億美元。
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SGA-4286Z
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
PCM1802DBR STN3NF06L MOS(場(chǎng)效應(yīng)管) TPS73725DCQR ADM1278-1BCPZ 其他被動(dòng)元件 LM317MDT-TR 電源IC 。
LM385M3X-1.2/NOPB CSD87330Q3D 電源IC TLV70233DBVR 電源IC SGA-4286Z 工控元件 UPG2030TK-E2 超小型管。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
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AD22105AR
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。
TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
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Airgap type在制作壓電層之前沉積一個(gè)輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結(jié)構(gòu)下方形成air gap。 因?yàn)橹皇沁吘壊糠指紫聅ubstrate接觸，這種結(jié)構(gòu)在受到壓力時(shí)相對(duì)脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關(guān)注。
TI新推出的搭載?BAW技術(shù)的最新款SimpleLink?多重標(biāo)準(zhǔn)MCU可集成到低功率無線射頻設(shè)備中，例如低功耗無晶體藍(lán)牙和Zigbee?技術(shù)，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
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