三星電機(jī)周四召開(kāi)董事會(huì)，批準(zhǔn)花費(fèi)8.5億美元（1.1萬(wàn)億韓元）用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。該公司將在2023年之前花費(fèi)這筆預(yù)算來(lái)建設(shè)新的FC-BGA生產(chǎn)線。9月韓國(guó)產(chǎn)業(yè)網(wǎng)站thelec曾報(bào)道，三星的組件部門(mén)計(jì)劃花費(fèi)1.1萬(wàn)億韓元來(lái)擴(kuò)大其半導(dǎo)體板的生產(chǎn)，如FC-BGA。
FC半導(dǎo)體板的種類(lèi)包括FC-BGA和FC-芯片規(guī)模封裝（FC-CSP）。FC-BGA主要用于針對(duì)服務(wù)器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對(duì)智能手機(jī)的應(yīng)用處理器。用于針對(duì)服務(wù)器的處理器的FC-BGA是其中價(jià)格最高的。
消息人士稱(chēng)，三星電機(jī)預(yù)計(jì)將為針對(duì)PC和網(wǎng)絡(luò)的處理器生產(chǎn)FC-BGA，而客戶(hù)極有可能是英特爾。該公司可能會(huì)利用其在越南的工廠生產(chǎn)剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板（RFPCB），拆除那里的現(xiàn)有設(shè)備，用FC-BGA的設(shè)備來(lái)替代它們，三星電機(jī)目前正在銷(xiāo)售該工廠的RFPCB設(shè)備。
該消息人士說(shuō)，與此同時(shí)，三星電機(jī)極有可能同時(shí)宣布一項(xiàng)用于FC-BGA的額外支出計(jì)劃，以建立另一條新的獨(dú)立生產(chǎn)線。該公司目前為這家非英特爾的客戶(hù)提供PC用FC-BGA，但計(jì)劃為他們提供服務(wù)器用FC-BGA。
三星電機(jī)的一位發(fā)言人說(shuō)，該公司正計(jì)劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產(chǎn)基地，而其在韓國(guó)水原和釜山的設(shè)施將被用于研究和生產(chǎn)高端FC-BGA。
最新的支出計(jì)劃將使該公司能夠?qū)τ捎诎雽?dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)而導(dǎo)致的封裝板需求的上升做出反應(yīng)。自2019年將面板級(jí)封裝（PLP）業(yè)務(wù)移交給三星電子以來(lái)，三星電機(jī)一直在尋找新的增長(zhǎng)引擎。它現(xiàn)在將與拜登和日本新光電機(jī)等FC-BGA領(lǐng)導(dǎo)者競(jìng)爭(zhēng)，以贏得芯片巨頭的訂單。
