ARMCPU 2ARMCortex-A72
臂兆赫茲（最大） 2000
協(xié)處理器 MCUIslandof2ArmCortex-R5F(lockstepopt),SoCmainof4ArmCortex-R5F(lockstepopt)
中央處理器 64位
圖形加速 13D
顯示類型 2DPI、1DSI、1EDP
協(xié)議 以太網(wǎng)
以太網(wǎng)MAC 8端口2.5Gb交換機(jī)
PCIe 4PCIe第三代交換機(jī)
硬件加速器 1個(gè)深度學(xué)習(xí)加速器、1個(gè)深度和運(yùn)動(dòng)加速器、1個(gè)視頻編碼/解碼加速器、1個(gè)視覺處理加速器
特征 視覺分析
操作系統(tǒng) Linux、QNX、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
安全 密碼學(xué)、調(diào)試安全、設(shè)備身份、隔離防火墻、安全啟動(dòng)、安全存儲(chǔ)和編程、軟件IP保護(hù)、可信執(zhí)行環(huán)境
評(píng)分 汽車
工作溫度范圍（℃） -40到105
FCBGA(ALF) 827 576平方毫米24x24
處理器內(nèi)核：
C7x浮點(diǎn)矢量DSP，高達(dá)1.0GHz，80GFLOPS，256GOPS
深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器(MMA)，在1.0GHz時(shí)高達(dá)8TOPS(8b)
具有圖像信號(hào)處理器(ISP)和多個(gè)視覺輔助加速器的視覺處理加速器(VPAC)
深度和運(yùn)動(dòng)處理加速器(DMPAC)
雙64位ArmCortex-A72微處理器子系統(tǒng)，頻率高達(dá)2.0GHz
每個(gè)雙核Cortex-A72集群1MB共享二級(jí)緩存
每個(gè)Cortex-A72內(nèi)核32KBL1DCache和48KBL1ICache
六個(gè)ArmCortex-R5FMCU，頻率高達(dá)1.0GHz
16KI-Cache、16KD-Cache、64KL2TCM
隔離MCU子系統(tǒng)中的兩個(gè)ArmCortex-R5FMCU
通用計(jì)算分區(qū)中的四個(gè)ArmCortex-R5FMCU
兩個(gè)C66x浮點(diǎn)DSP，最高1.35GHz，40GFLOPS，160GOPS
3DGPUPowerVRRogue8XEGE8430，高達(dá)750MHz，96GFLOPS，6Gpix
c定制設(shè)計(jì)的互連結(jié)構(gòu)，支持接近最大的處理權(quán)限
內(nèi)存子系統(tǒng)：
高達(dá)8MB的片上L3RAM，具有ECC和一致性
ECC錯(cuò)誤保護(hù)
共享一致緩存
支持內(nèi)部DMA引擎
帶ECC的外部存儲(chǔ)器接口(EMIF)模塊
支持LPDDR4內(nèi)存類型
支持速度高達(dá)3733MT/s
具有高達(dá)14.9GB/s的內(nèi)聯(lián)ECC的32位數(shù)據(jù)總線
通用內(nèi)存控制器(GPMC)
主域中的512KB片上SRAM，受ECC保護(hù)
功能安全：
功能安全合規(guī)目標(biāo)（在選定的部件號(hào)上）
專為功能安全應(yīng)用而開發(fā)
可用于幫助ISO26262功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)達(dá)到ASIL-D/SIL-3目標(biāo)的文檔
系統(tǒng)能力達(dá)到ASIL-D/SIL-3目標(biāo)
針對(duì)MCU域的硬件完整性高達(dá)ASIL-D/SIL-3
針對(duì)主域的硬件完整性高達(dá)ASIL-B/SIL-2
安全相關(guān)認(rèn)證
計(jì)劃通過(guò)ISO26262
符合AEC-Q100的零件編號(hào)變體在第一季度結(jié)束
設(shè)備安全性（在選定的部件號(hào)上）：
具有安全運(yùn)行時(shí)支持的安全啟動(dòng)
客戶可編程根密鑰，最高RSA-4K或ECC-512
嵌入式硬件安全模塊
加密硬件加速器——帶有ECC、AES、SHA、RNG、DES和3DES的PKA
高速串行接口：
支持集成以太網(wǎng)交換機(jī)（共8個(gè)外部端口）
多達(dá)8個(gè)2.5GbSGMII
多達(dá)8個(gè)RMII(10/100)或RGMII(10/100/1000)
最多兩個(gè)QSGMII
多達(dá)四個(gè)PCI-Express(PCIe)Gen3控制器
每個(gè)控制器最多兩個(gè)通道
Gen1(2.5GT/s)、Gen2(5.0GT/s)和Gen3(8.0GT/s)操作與自動(dòng)協(xié)商
兩個(gè)USB3.0雙重角色設(shè)備(DRD)子系統(tǒng)
兩個(gè)增強(qiáng)的SuperSpeedGen1端口
每個(gè)端口都支持Type-C交換
每個(gè)端口可獨(dú)立配置為USB主機(jī)、USB外圍設(shè)備或USBDRD
汽車接口：
16個(gè)模塊化控制器局域網(wǎng)(MCAN)模塊，具有完整的CAN-FD支持
兩個(gè)CSI2.04LRX加一個(gè)CSI2.04LTX
每通道2.5GbpsRX吞吐量（總計(jì)20Gbps）
顯示子系統(tǒng)：
一個(gè)支持多顯示器(MST)的eDP/DP接口
HDCP1.4/HDCP2.2高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù)
1個(gè)DSITX（高達(dá)2.5K）
最多兩個(gè)DPI
音頻接口：
十二個(gè)多通道音頻串行端口(MCASP)模塊
視頻加速：
超高清視頻，一個(gè)（3840×2160p，60fps）或兩個(gè)（3840×2160p，30fps）H.264/H.265解碼
全高清視頻，四個(gè)（1920×1080p，60fps）或八個(gè)（1920×1080p，30fps）H.264/H.265解碼
全高清視頻，一個(gè)（1920×1080p，60fps）或最多三個(gè)（1920×1080p，30fps）H.264編碼
閃存接口：
嵌入式多媒體卡接口(eMMC
5.1)具有兩個(gè)通道的通用閃存(UFS2.1)接口
兩個(gè)安全數(shù)字3.0/安全數(shù)字輸入輸出3.0接口(SD3.0/SDIO3.0)
兩個(gè)同時(shí)閃存接口配置為
1個(gè)OSPI和1個(gè)QSPI閃存接口
或一個(gè)HyperBus和一個(gè)QSPI閃存接口
片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)：
16納米FinFET技術(shù)
24mm×24mm、0.8-mm間距、827引腳FCBGA(ALF)，支持IPC3類PCB布線
TPS6594-Q1配套電源管理IC(PMIC)：
功能安全支持高達(dá)ASIL-D
靈活的映射以支持不同的用例
