HT9200B

HT9200B
首先是器件選型。在項(xiàng)目前期的準(zhǔn)備階段，器件選型是一個(gè)重要的工作內(nèi)容。相應(yīng)的每款芯片的datasheet開(kāi)始最醒目的位置都會(huì)有一個(gè)簡(jiǎn)介和feature list，包括器件的供電電壓，電流，功耗，資源，封裝信息等等基本內(nèi)容，通過(guò)這些內(nèi)容我們就可以快速的明確芯片功能和使用領(lǐng)域，以此來(lái)進(jìn)行快速的篩選，完成選型工作，確定芯片是否能滿足項(xiàng)目需求。
確定了器件型號(hào)以后，我們就要開(kāi)始后面的硬件設(shè)計(jì)工作。對(duì)硬件工程師來(lái)說(shuō)，器件的封裝，管腳分配、引腳圖及功能、參考設(shè)計(jì)這幾部分是首要關(guān)注的重點(diǎn)。有了這幾部分，硬件工程師就可以馬上的開(kāi)展工作了。
在完成了前期的PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在通用的部分，如供電，復(fù)位，調(diào)試電路等等，我們可以盡量的參考這些有用的文檔，詳細(xì)閱讀layout設(shè)計(jì)指南，在PCB布局布線上降低風(fēng)險(xiǎn)，提高一次成功的概率。并確認(rèn)原理圖正確后，我們開(kāi)始PCB的布局布線。有些datasheet會(huì)體貼的把參考板的PCB layout也放進(jìn)來(lái)，有些會(huì)把這部分內(nèi)容單獨(dú)形成一個(gè)demo文檔。
AT45DB041E-SSHN-T
FXLN8372QR1
IRFR024NTRBF
MAX809SQ308T1G
SGM823-SXN5G/TR
SP485EN-L/TR
TPS61161ADRVR
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SGM823-SXN5G/TR
FXLN8372QR1
TPS0476K025R0150
TM4C123GH6PMI
SNJ54LS14W
ADR440ARZ-REEL
ADS7961SDBTR
SP3232EEA-L1TR
MAX2612ETA+T
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NT3H1101W0FTTJ
MAX809SQ308T1G
CJ6211B33M
HT7533-1
SPC5602PEF0VLH6
SIP32509DT-T1-GE3
AT45DB041E-SSHN-T