MT46H64M16LFBF-5 AAT:B

生命周期 Active
Objectid 1100346258
零件包裝代碼 BGA
包裝說(shuō)明 VFBGA,
針數(shù) 60
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.32
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 5.82
訪問(wèn)模式 FOUR BANK PAGE BURST
最長(zhǎng)訪問(wèn)時(shí)間 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代碼 R-PBGA-B60
JESD-609代碼 e1
長(zhǎng)度 9 mm
內(nèi)存密度 1073741824 bit
內(nèi)存集成電路類型 DDR DRAM
內(nèi)存寬度 16
功能數(shù)量 1
端口數(shù)量 1
端子數(shù)量 60
字?jǐn)?shù) 67108864 words
字?jǐn)?shù)代碼 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 105 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 64MX16
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 VFBGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1 mm
自我刷新 YES
最大供電電壓 (Vsup) 1.95 V
最小供電電壓 (Vsup) 1.7 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup) 1.8 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節(jié)距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
寬度 8 mm