符合生命周期ActiveObjectid4001150705包裝說明19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324Reach Compliance CodecompliantHTS代碼8542.39.00.01風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)0.86其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V系統(tǒng)內(nèi)可編程YESJESD-30 代碼S-PBGA-B324JESD-609代碼e1JTAG BSTYES長(zhǎng)度19 mm濕度敏感等級(jí)3專用輸入次數(shù)I/O 線路數(shù)量272輸入次數(shù)272宏單元數(shù)1700輸出次數(shù)272端子數(shù)量324最高工作溫度85 °C最低工作溫度組織0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O輸出函數(shù)MACROCELL封裝主體材料PLASTIC/EPOXY封裝代碼BGA封裝等效代碼BGA324,18X18,40封裝形狀SQUARE封裝形式GRID ARRAY峰值回流溫度（攝氏度）260電源1.5/3.3,2.5/3.3 V可編程邏輯類型FLASH PLD傳播延遲11.2 ns認(rèn)證狀態(tài)Not Qualified座面最大高度2.2 mm子類別Programmable Logic Devices最大供電電壓2.625 V最小供電電壓2.375 V標(biāo)稱供電電壓2.5 V表面貼裝YES技術(shù)CMOS溫度等級(jí)OTHER端子面層Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式BALL端子節(jié)距1 mm端子位置BOTTOM處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間30寬度19 mm EPM2210F324C5N
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是否Rohs認(rèn)證符合生命周期ActiveObjectid4001150705包裝說明19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324Reach Compliance CodecompliantHTS代碼8542.39.00.01風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)0.86其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V系統(tǒng)內(nèi)可編程YESJESD-30 代碼S-PBGA-B324JESD-609代碼e1JTAG BSTYES長(zhǎng)度19 mm濕度敏感等級(jí)3專用輸入次數(shù)I/O 線路數(shù)量272輸入次數(shù)272宏單元數(shù)1700輸出次數(shù)272端子數(shù)量324最高工作溫度85 °C最低工作溫度組織0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O輸出函數(shù)MACROCELL封裝主體材料PLASTIC/EPOXY封裝代碼BGA封裝等效代碼BGA324,18X18,40封裝形狀SQUARE封裝形式GRID ARRAY峰值回流溫度（攝氏度）260電源1.5/3.3,2.5/3.3 V可編程邏輯類型FLASH PLD傳播延遲11.2 ns認(rèn)證狀態(tài)Not Qualified座面最大高度2.2 mm子類別Programmable Logic Devices最大供電電壓2.625 V最小供電電壓2.375 V標(biāo)稱供電電壓2.5 V表面貼裝YES技術(shù)CMOS溫度等級(jí)OTHER端子面層Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式BALL端子節(jié)距1 mm端子位置BOTTOM處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間30寬度19 mm
符合生命周期ActiveObjectid4001150705包裝說明19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324Reach Compliance CodecompliantHTS代碼8542.39.00.01風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)0.86其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V系統(tǒng)內(nèi)可編程YESJESD-30 代碼S-PBGA-B324JESD-609代碼e1JTAG BSTYES長(zhǎng)度19 mm濕度敏感等級(jí)3專用輸入次數(shù)I/O 線路數(shù)量272輸入次數(shù)272宏單元數(shù)1700輸出次數(shù)272端子數(shù)量324最高工作溫度85 °C最低工作溫度組織0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O輸出函數(shù)MACROCELL封裝主體材料PLASTIC/EPOXY封裝代碼BGA封裝等效代碼BGA324,18X18,40封裝形狀SQUARE封裝形式GRID ARRAY峰值回流溫度（攝氏度）260電源1.5/3.3,2.5/3.3 V可編程邏輯類型FLASH PLD傳播延遲11.2 ns認(rèn)證狀態(tài)Not Qualified座面最大高度2.2 mm子類別Programmable Logic Devices最大供電電壓2.625 V最小供電電壓2.375 V標(biāo)稱供電電壓2.5 V表面貼裝YES技術(shù)CMOS溫度等級(jí)OTHER端子面層Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式BALL端子節(jié)距1 mm端子位置BOTTOM處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間30寬度19 mm 上一篇：EPM2210F324C5N
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