ADG1213YCPZ-500RL7

ADG1213YCPZ-500RL7_ADG1213YCPZ-500RL7導(dǎo)讀

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

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LTC3642IDD#TRPBF

常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開(kāi)關(guān)專(zhuān)為簡(jiǎn)化 RF 前端設(shè)計(jì)而研發(fā)，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計(jì)的水平。ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開(kāi)關(guān)為 RF 設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師提供了提高其系統(tǒng)復(fù)雜度的靈活性，且不會(huì)讓 RF 前端成為其設(shè)計(jì)瓶頸。

大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

ADI的IMU應(yīng)用與產(chǎn)品線也非常廣泛，自2007年推出了首款I(lǐng)MU產(chǎn)品以來(lái)，經(jīng)過(guò)十多年的創(chuàng)新發(fā)展，其IMU產(chǎn)品在性能持續(xù)提升的同時(shí)，尺寸也越來(lái)越小。

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ADA4940-1ACPZ-R7

AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。

ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。

ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。

使用IIoT(工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))監(jiān)測(cè)機(jī)器的健康狀態(tài)有助于實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)，讓行業(yè)人員能夠預(yù)測(cè)故障，從而大幅節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本。。在可測(cè)物理量中，振動(dòng)頻譜測(cè)量能夠針對(duì)旋轉(zhuǎn)機(jī)器中的問(wèn)題的根源提供最多信息，已被可靠地應(yīng)用于各種工業(yè)應(yīng)用中的最關(guān)鍵設(shè)備�，F(xiàn)階段，工業(yè)設(shè)備普遍實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化和互聯(lián)互通，且正在助力生產(chǎn)工具變革。

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列出了 ADI 專(zhuān)為不同的功率級(jí)別和各種封裝類(lèi)型而優(yōu)化的高功率硅開(kāi)關(guān)系列。這些器件繼承了硅技術(shù)的固有優(yōu)勢(shì)，而且與替代方案相比，可實(shí)現(xiàn)更好的 ESD 堅(jiān)固性和降低部件與部件間的差異。

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