華雄日報

文章來源：《電子技術應用》雜志9月刊作者：朱晶

摘要：集成電路是關系國民經濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)。當前，國際環(huán)境日趨復雜，百年變局和世紀疫情相互交織，中美之間持續(xù)升級的大國博弈和不斷深化的利益脫鉤對全球集成電路產業(yè)鏈格局產生了深遠影響。

近日美國出臺《2022芯片與科學法》、并聯(lián)手日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)組建“四方芯片聯(lián)盟”，構建“圍堵”中國的“統(tǒng)一戰(zhàn)線”，試圖將中國集成電路產業(yè)孤立在全球供應鏈體系之外。通過梳理美國在科技立法上的歷史沿革和主要特點，以及《2022芯片與科學法》在集成電路領域的最新戰(zhàn)略部署，對由此帶來的全球集成電路產業(yè)格局新變化以及對我國的影響進行研判，并提出相關發(fā)展建議。

引言

當前，我國進入新時代新發(fā)展階段，正逢世界處于百年未有之大變局。隨著我國在高科技領域逐步崛起，以美國為首的先進國家對中國采取制裁、脫鉤、遏制等一系列打壓手段，試圖推進全球產業(yè)鏈重構“去中國化”，集成電路產業(yè)首當其沖。

美國對外不斷采取“小院高墻”政策遏制中國集成電路領域關鍵科技進步，同時拉攏盟友組建“四方芯片聯(lián)盟”；對內強推《2022芯片與科學法》[1]，試圖通過大額度的投資補貼，引導先進制造等高附加值集成電路產業(yè)環(huán)節(jié)回歸本土。一系列“筑墻”“脫鉤”的做法，嚴重擾亂全球集成電路供應鏈的同時，也使得我國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著嚴峻的外部競爭形勢。

在全球集成電路供應鏈體系深度調整和產業(yè)鏈加快重塑的大趨勢下，我們需要認真梳理美國在集成電路領域立法的歷史沿革、特點和趨勢，也要客觀研判當前外部競爭形勢下帶來的發(fā)展挑戰(zhàn)，在此基礎上，作出我國集成電路產業(yè)新發(fā)展格局下的應對之策，具有重大的理論意義和現(xiàn)實緊迫性。

美國在集成電路領域立法的歷史沿革、特點和趨勢

長期以來，科技立法就是美國激烈爭奪尖端技術領導地位不可或缺的手段，并且非常重視與科技發(fā)展的同步性。受大國競爭、科技變革疊加新冠肺炎疫情的沖擊，新發(fā)展格局下全球集成電路產業(yè)更加重視產業(yè)鏈的安全穩(wěn)定、更加注重維護或爭取大國優(yōu)勢地位、更加受到大國內部政治力量的推動和國際政治格局的影響。近期美國出臺《2022芯片與科學法》，更是高科技產業(yè)泛政治化、泛安全化的表現(xiàn)。

目前，美國聯(lián)邦層面有《國家科學基金會法》[2]、《國家標準技術研究院法》[3]、《美國國家標準局機構法》[3]、《美國競爭法案》[4]、《振興美國制造業(yè)和創(chuàng)新法案》[5]等；科技專項立法[6]有1980年修訂的《專利法》、1980年《拜杜法案》和《史蒂文森—懷勒技術創(chuàng)新法》、1984年《陸地遙感商業(yè)法案》和《半導體芯片保護法》[7]、1993年《綠色技術促進法》等�！�2022芯片與科學法》則是最新出臺的聯(lián)邦層面的法案。其中與集成電路密切相關的除了《2022芯片與科學法》，還有1984年《半導體芯片保護法》、2007年的《美國競爭法案》、以及2014年的《振興美國制造業(yè)和創(chuàng)新法案》。

美國在集成電路領域立法的歷史沿革

美國是最早制造出集成電路的國家，因此也是世界上第一個單獨立法保護集成電路知識產權的國家。1979年美國國會就開始討論“以知識產權保護集成電路掩膜”的議案,1984年美國通過了《半導體芯片保護法》,為固定在半導體芯片中的掩膜產品建立了一種新型的知識產權保護，并把它編入《美國法典》第17編——《版權》第9章。

此后短短的幾年里,先后制定類似單行法的國家有日本、瑞典、德國、英國、法國、荷蘭、丹麥、西班牙等。盡管各國給法律所取的名稱不同，但其實質內容大致都是一樣的。

2007年，《美國競爭法案》由時任美國總統(tǒng)布什正式簽署后生效�！睹绹偁幏ò浮返闹髦紴楸３置绹�21世紀的創(chuàng)新性，增強美國競爭力，要求對聯(lián)邦政府一系列科學、技術和研究項目投入多達336億美元的資金。

按法案的規(guī)劃，在2007-2010年內，聯(lián)邦政府將對一系列與科學有關的聯(lián)邦機構實施注資計劃，包括國家標準與技術研究所、國家科學基金會、能源部下屬的一些科學計劃等。在法案提議下，還將在半導體、新能源等領域支持一批新的政府項目，另外再新設一個“技術創(chuàng)新項目”，資助中小型公司進行那些“高風險、高回報”的研究[8]。

2014年，《振興美國制造業(yè)和創(chuàng)新法案》在美國國會獲得通過，其前身為美國國家制造業(yè)創(chuàng)新網絡計劃,源于美國在金融危機后推動制造業(yè)回歸的重大國家戰(zhàn)略。該法案對《國家標準與技術研究院（NIST）法案》進行修改，授權商務部部長在NIST框架下實施制造業(yè)創(chuàng)新網絡計劃，在全國范圍內建立制造業(yè)創(chuàng)新中心。

該法案還明確了制造業(yè)創(chuàng)新中心重點關注納米技術、先進陶瓷、光子及光學器件、復合材料、生物基和先進材料、混動技術、微電子器件工具開發(fā)等領域。2014～2024財年商務部和能源部資助金額分別不超過0.5億和2.5億美元[5]。

2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署了資金規(guī)模龐大的《2022芯片與科學法》。此法案從醞釀到正式簽署經歷三年立法拉鋸，幾易其名，在通常勢不兩立的美國民主、共和兩黨的共同推動下，反復磋商，最終形成。

這份兩黨聯(lián)合推動的法案涉及對集成電路產業(yè)的資金支持規(guī)模和覆蓋范圍都遠遠超越了之前的所有相關法案，被認為是“數(shù)十年來政府對產業(yè)政策最重大的干預”，將為“與中國的地緣政治競爭”提供長期戰(zhàn)略支持，可能將對美國產生有史以來最重大、最深遠的影響之一。