STM32H743VIT6
詳細(xì)參數(shù)
參數(shù)名稱
參數(shù)值
源內(nèi)容用戶界面
標(biāo)準(zhǔn)診斷樹32H743維生素6
品牌
意法半導(dǎo)體(ST)微電子
生命周期
積極
對象id
8202601679
包裝說明
低頻阻燃劑,
達(dá)到合規(guī)準(zhǔn)則
順從的
原產(chǎn)國
菲律賓
斷續(xù)器代碼
3A991.答.2
斷續(xù)器
8542.31.00.01
介紹日期
2016-10-19
風(fēng)險等級
2.18
薩馬奇斯描述
ARM 微控制器 - 具有 DP-FPU 的高性能 MCU 和 DSP,帶 2MB 閃存的 ARM Cortex-M7 M7 微控制器,1MB 內(nèi)存,400 MHz CPU,藝術(shù)加速器,L1 高速緩存,外部存儲器接口,大型外設(shè)
薩瑪奇斯制造商
意法半導(dǎo)體(ST)微電子
薩馬奇斯修改于
2022-07-08 14:47:23
伊特奧爾
9.47
具有
是的
地址總線寬度
8
位大小
32
邊界掃描
是的
中央處理器系列
皮質(zhì)-M7
最大時鐘頻率
48兆赫
DAC 通道
是的
DMA 通道
是的
外部數(shù)據(jù)總線寬度
16
格式
浮點
集成緩存
是的
JESD-30 代碼
S-聚甲基丙烯酸甲酯-G100
JESD-609代碼
e3
長度
14 毫米
低功率模式
是的
濕度敏感等級
3
DMA 通道數(shù)量
4
I/O 線路數(shù)量
82
串行 I/O 數(shù)
11
端子數(shù)量
100
計時器數(shù)量
21
片上數(shù)據(jù)RAM寬度
8
片上程序ROM寬度
8
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
PWM 通道
是的
封裝主體材料
塑料/環(huán)氧樹脂
封裝代碼
斷續(xù)器
封裝等效代碼
QFP100,.63平方,20
封裝形狀
廣場
封裝形式
扁平包裝,薄型,細(xì)間距
峰值回流溫度(攝氏度)
260
RAM(字節(jié))
1085440
ROM(單詞)
2097152
ROM可編程性
閃光
座面最大高度
1.6 毫米
速度
480兆赫
最大壓擺率
100 毫安
最大供電電壓
3.6 伏
最小供電電壓
1.71 V
標(biāo)稱供電電壓
3.3 V
表面貼裝
是的
技術(shù)
斷續(xù)器
溫度等級
工業(yè)
端子面層
啞光錫
端子形式
鷗翼
端子節(jié)距
0.5 毫米
端子位置
四
處于峰值回流溫度下的最長時間
30
寬度
14 毫米
uPs/uCs/外圍集成電路類型
微控制器,瑞思
STM32F407VET6
ST
TMS320F28335PGFA
TI
STM32F103C8T6
ST
STM32F405RGT6
ST
DS90UB947TRGCRQ1
TI
TPS57040QDGQRQ1
TI
KSZ9031RNXIC
MICROCHIP
KSZ9031RNXIA
MICROCHIP
TPS7A6650QDGNRQ1
TI
TPS92638QPWPRQ1
TI
TPS1H100AQPWPRQ1
TI
STM32H750VBT6
ST
TPS92662AQPHPRQ1
TI
STM32F407VGT6
ST
LM73606QRNPRQ1
TI
PIC32MX795F512L-80I/PT
MICROCHIP
STM32F103RCT6
ST
LM358DR
TI
STM32H743ZIT6
ST
STM32F429IGT6
ST
OPA4277UA
TI
UCC21530QDWKRQ1
TI
STM8S003F3P6
ST
ATMEGA328P-AU
MICROCHIP/微芯
STM32H743VIT6
ST
TPS2491DGSR
TI
NUP2105LT1G
ON/安森美
STM8S003F3P6TR
ST
STM32F030C8T6
ST
TPS5430DDAR
TI
VNH7040AYTR
ST
STM32F103VET6
ST
TMS320LF2406APZA
TI
TXS0108EQPWRQ1
TI
TPS929120QPWPRQ1
TI
TPS40210QDGQRQ1
TI
TPS1H100BQPWPRQ1
TI
ULN2803ADWR
TI
MK64FN1M0VLQ12
NXP/恩智浦
AD5235BRUZ25
ADI