參數(shù)名稱
參數(shù)值
生命周期
Active
Objectid
8314135459
包裝說明
FBGA-153
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.32.00.51
風(fēng)險等級
7.59
Samacsys Description
Mainstream, eMMC v5.1 Flash
Samacsys Manufacturer
SAMSUNG
Samacsys Modified On
2022-12-27 16:53:32
YTEOL
7.05
其他特性
ALSO OPERATES @ 3V SUP NOM
最大時鐘頻率 (fCLK)
200 MHz
JESD-30 代碼
R-PBGA-B153
長度
13 mm
內(nèi)存密度
274877906944 bit
內(nèi)存集成電路類型
FLASH
內(nèi)存寬度
8
功能數(shù)量
1
端子數(shù)量
153
字?jǐn)?shù)
34359738368 words
字?jǐn)?shù)代碼
32000000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-25 °C
組織
32GX8
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
VFBGA
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
編程電壓
1.8 V
座面最大高度
0.8 mm
最大供電電壓 (Vsup)
1.95 V
最小供電電壓 (Vsup)
1.7 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)
1.8 V
表面貼裝
YES
技術(shù)
CMOS
溫度等級
OTHER
端子形式
BALL
端子節(jié)距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
類型
MLC NAND TYPE
寬度
11.5 mm
