嵌入式 - CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）
EPM3064ATC44-10
包裝 托盤
可編程類型系統(tǒng)內(nèi)可編
程延遲時間 tpd(1) 最大值10.0ns
電源電壓 - 內(nèi)部3 V ~ 3.6 V邏
輯元件/塊數(shù)4宏單元數(shù)64柵極數(shù)1250I/O 數(shù)34
工作溫度0°C ~ 70°C
安裝類型表面貼裝
關(guān)于多模多頻，業(yè)界普遍認(rèn)為頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計的最大障礙——當(dāng)前，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對移動終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個。
而Qualcomm日前推出RF360射頻前端解決方案，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。Qualcomm預(yù)計，OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產(chǎn)品將在2013年下半年推出。
同樣值得關(guān)注的是，Qualcomm日前推出的全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L，這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。
LTE與3G演進同步進行
實踐證明，LTE所采用的OFDMA調(diào)制方式在利用更大帶寬提供高數(shù)據(jù)傳輸速率方面表現(xiàn)出色。LTE的低開銷資源管理設(shè)計優(yōu)化了OFDMA的使用，帶來高頻譜效率（數(shù)據(jù)容量）。LTE強大的移動性與無縫切換功能也充分顯示了其較之其他OFDMA解決方案的優(yōu)越性。而與此同時，3G及其演進技術(shù)將繼續(xù)在LTE區(qū)域外提供無處不在的寬帶覆蓋以及語音服務(wù)——最近很多主要運營商用戶數(shù)及收入的增長證明，基于HSPA和EV-DO的移動寬帶服務(wù)已取得巨大的成功。以WCDMA演進為例，根據(jù)GSA的統(tǒng)計，截至5月份，全球共部署315張HSPA+網(wǎng)絡(luò)，而采用42Mbps雙載波HSPA+的網(wǎng)絡(luò)也正日益增多，目前已達到134個。
封裝/外殼44-TQFP
