MCIMX6U7CVM08AC的詳細參數(shù)
參數(shù)名稱
參數(shù)值
Source Content uid
MCIMX6U7CVM08AC
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期
Not Recommended
Objectid
4000155635
包裝說明
MABGA-624
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Mainland China
ECCN代碼
5A992.C
HTS代碼
8542.31.00.01
Factory Lead Time
13 weeks
風(fēng)險等級
6.69
Samacsys Description
Processors - Application Specialized i.MX6 32bit A9 Core 800MHz, FCBGA 624
Samacsys Manufacturer
NXP
Samacsys Modified On
2024-11-04 11:13:01
YTEOL
3
其他特性
24 MHZ NOMINAL XTAL FREQUENCY AVAILABLE
JESD-30 代碼
S-PBGA-B624
JESD-609代碼
e1
長度
21 mm
濕度敏感等級
3
端子數(shù)量
624
最高工作溫度
105 °C
最低工作溫度
-40 °C
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
LFBGA
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度）
260
座面最大高度
1.6 mm
最大供電電壓
1.5 V
最小供電電壓
1.275 V
表面貼裝
YES
技術(shù)
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子節(jié)距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間
40
寬度
21 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型
SoC
MCIMX6U7CVM08AC 微處理器的技術(shù)分析與應(yīng)用前景
在微處理器的發(fā)展歷史中，隨著技術(shù)的不斷進步，嵌入式系統(tǒng)的需求愈加多樣化。MCIMX6U7CVM08AC是一款備受關(guān)注的微處理器，屬于NXP半導(dǎo)體旗下的i.MX6系列。該系列微處理器以其強大的處理能力、豐富的接口以及低功耗特性而廣泛應(yīng)用于各種嵌入式領(lǐng)域。
1. 微處理器的基本架構(gòu)
MCIMX6U7CVM08AC基于ARM Cortex-A9架構(gòu)，采用了雙核設(shè)計。該處理器主頻可達到1 GHz，支持多線程處理，具備了出色的處理能力。ARM Cortex-A9架構(gòu)在設(shè)計上具有高效的指令集架構(gòu)，能夠有效地執(zhí)行復(fù)雜的運算任務(wù)，適用于高性能的實時應(yīng)用。其內(nèi)置的L2緩存可提高存取速度，從而進一步優(yōu)化系統(tǒng)性能。
2. 內(nèi)存與存儲
MCIMX6U7CVM08AC支持多種內(nèi)存配置，可連接多達4GB的DDR3/DDR3L SDRAM。這種靈活的內(nèi)存支持為應(yīng)用提供了足夠的存儲空間，滿足了現(xiàn)代嵌入式應(yīng)用對內(nèi)存容量的需求。同時，該微處理器還支持NAND閃存、eMMC存儲以及SD卡等多種存儲選項，確保了數(shù)據(jù)的持久性與高速存取。
3. 多媒體處理能力
該處理器在多媒體處理方面表現(xiàn)尤為出色。MCIMX6U7CVM08AC集成了先進的圖形處理單元（GPU），支持OpenGL ES 2.0以及OpenVG 1.1等圖形標(biāo)準(zhǔn)。這使得它在圖形界面和用戶體驗方面有了更高的表現(xiàn)能力，適用于圖形密集型的應(yīng)用，如平板電腦、車載娛樂系統(tǒng)等。此外，MCIMX6U7CVM08AC還支持1080p高清視頻編解碼，可以滿足高清視頻播放與錄制的需求，為多媒體應(yīng)用提供了強有力的支持。
4. 接口與連接能力
在接口方面，MCIMX6U7CVM08AC提供了一系列豐富的外設(shè)接口，包括USB、I2C、UART、SPI等，支持與各類傳感器、外部設(shè)備和通信模塊的連接。這種靈活的接口配置使得開發(fā)者能夠根據(jù)實際需求進行系統(tǒng)設(shè)計，充分利用外部資源，提高系統(tǒng)的集成度與擴展性。此外，MCIMX6U7CVM08AC還內(nèi)置了多種通信協(xié)議的硬件支持，如以太網(wǎng)和CAN總線，進一步擴展了其在工業(yè)自動化、智能交通等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。
5. 低功耗特性
在當(dāng)前環(huán)保和節(jié)能意識日益增強的背景下，低功耗特性成為微處理器設(shè)計的重要考量。MCIMX6U7CVM08AC采用了先進的電源管理技術(shù)，在保證性能的情況下，顯著降低了功耗。這使得該處理器非常適合于需要長時間運行的移動設(shè)備和嵌入式應(yīng)用，如智能家居、可穿戴設(shè)備等，能夠有效延長電池壽命，提升用戶體驗。
6. 應(yīng)用領(lǐng)域
MCIMX6U7CVM08AC的強大功能和多樣化的接口使其能夠廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域。在醫(yī)療設(shè)備中，該處理器能夠處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)計算和實時監(jiān)控，支持各類醫(yī)療儀器的智能化。在工業(yè)自動化領(lǐng)域，其穩(wěn)定性和高性能使其成為工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選擇。此外，在車載系統(tǒng)中，該處理器能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)航、娛樂和車載信息系統(tǒng)的無縫連接，提升了駕駛體驗。
7. 開發(fā)與生態(tài)系統(tǒng)
為了方便開發(fā)者的應(yīng)用，NXP為MCIMX6U7CVM08AC提供了豐富的開發(fā)工具和資源。開發(fā)者可以訪問NXP的開發(fā)社區(qū)，獲取相關(guān)文檔、軟件庫和開發(fā)板支持。這為應(yīng)用的快速開發(fā)和迭代提供了極大的便利。同時，NXP還與眾多第三方合作伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，形成了強大的生態(tài)系統(tǒng)，助力開發(fā)人員在應(yīng)用設(shè)計、優(yōu)化及實現(xiàn)過程中獲得更多支持。
8. 未來發(fā)展趨勢
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）和邊緣計算等技術(shù)的快速發(fā)展，MCIMX6U7CVM08AC等微處理器在未來的應(yīng)用前景將愈加廣闊。尤其是在智能城市、智能交通系統(tǒng)以及智能制造等領(lǐng)域，對微處理器的智能化與集成化提出了更高要求。在此背景下，MCIMX6U7CVM08AC的可擴展性和兼容性使其具備了應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)的實力。
9. 結(jié)語
隨著科技的不斷進步與發(fā)展，MCIMX6U7CVM08AC作為一款強大的微處理器，其在性能、功耗及多媒體處理能力等方面的優(yōu)越性將為廣泛的應(yīng)用場景提供支持。面對不斷變化的市場需求，MCIMX6U7CVM08AC將繼續(xù)發(fā)揮其核心優(yōu)勢，為智能化、自動化的未來貢獻力量。這樣的發(fā)展趨勢不僅為技術(shù)進步開辟了新的方向，也為各類創(chuàng)新應(yīng)用提供了良好的基礎(chǔ)和動力。
MCIMX6U7CVM08AC
NXP（恩智浦）
REF3312AIDCKR
TI(德州儀器)
BQ25890RTWR
TI(德州儀器)
LM2596SX-3.3
TI(德州儀器)
CY7C9689A-AXC
Cypress(賽普拉斯)
HMC1060LP3E
ADI(亞德諾)
STM32F091CCT6
ST(意法)
RK808-D
RockChip(瑞芯微)
OPA177GS/2K5
TI(德州儀器)
AD711AQ
ADI(亞德諾)
PIC16F74-I/P
Microchip(微芯)
ADG1419BRMZ
ADI(亞德諾)
BCM56873A0KFSBG
Broadcom(博通)
MTFC16GAPALBH-IT
micron(鎂光)
STM32F072VBT6
ST(意法)
AD8675ARMZ
ADI(亞德諾)
KLM8G1GEUF-B04Q
SAMSUNG(三星)
MT7628NN
MediaTek.Inc(聯(lián)發(fā)科)
STM32F730R8T6
ST(意法)
DSP56321VL275
Freescale(飛思卡爾)
BG95M3LA-64-SGNS
移遠 Quectel
NC7S32P5X
Fairchild(飛兆/仙童)
PIC18F67J11-I/PT
Microchip(微芯)
BQ25895RTWR
TI(德州儀器)
LM61460AFSQRJRRQ1
TI(德州儀器)
LM386M-1
TI(德州儀器)
ADR4550BRZ
ADI(亞德諾)
NVT2008PW
NXP(恩智浦)
NX7002AK
NXP(恩智浦)
CH7517A-BF
CHRONTEL(昆泰)
DSPIC30F3010-30I/SP
Microchip(微芯)
TPHR8504PL
TOSHIBA(東芝)
25LC010AT-I/OT
Microchip(微芯)
ACPL-P480-500E
Avago(安華高)
SKY77912-61
Skyworks(思佳訊)
LM431BIM3
TI(德州儀器)
OPA227UA
TI(德州儀器)
EP2C35F484C7N
ALTERA(阿爾特拉)
AD8306ARZ
ADI(亞德諾)
HMC8038LP4CE
ADI(亞德諾)
BTS118D
Infineon(英飛凌)
FAN156L6X
Fairchild(飛兆/仙童)
MIC5205-3.3YM5
Semtech(商升特)
PEX8780-AB80BIG
PLX
ADUM121N1BRZ
ADI(亞德諾)
FNB81060T3
Fairchild(飛兆/仙童)
IPB020N08N5
Infineon(英飛凌)
LM3409HVMY
TI(德州儀器)
ADT75ARMZ
ADI(亞德諾)
AR0132AT6C00XPEA0
ON(安森美)
ADE7816ACPZ
ADI(亞德諾)
MTFC8GLWDM-AIT
micron(鎂光)
MWCT1014SFVLLR
NXP(恩智浦)
SAK-TC1791F-512F240EPAB
SAK-TC264D-40F200NBC
MT53D1024M32D4DT-053
micron(鎂光)
MTFDDAK240TDS
TPS3808G01DBV
TI(德州儀器)
ADUM1301ARWZ-RL
ADI(亞德諾)
ADF4351BCPZ-RL7
ADI(亞德諾)
TPS73601DBVR
TI(德州儀器)
SN74AVC8T245DGVR
TI(德州儀器)
LM2576SX-5.0/NOPB
TI(德州儀器)
PGA280AIPWR
TI(德州儀器)
CLVC1G125QDBVRQ1
TI(德州儀器)
TPD4E1U06DBVR
TI(德州儀器)
OPA2134UA/2K5
TI(德州儀器)
M25P40-VMN6TPB
micron(鎂光)
AD7656BSTZ-1
ADI(亞德諾)
TPS54824RNVR
TI(德州儀器)
LIS2MDLTR
ST(意法)
AD8512ARZ-REEL7
ADI(亞德諾)
CBTL02043ABQ
NXP(恩智浦)
LTM4700EY#PBF
ADI(亞德諾)
POWERSTEP01TR
ST(意法)
FQD11P06TM
Fairchild(飛兆/仙童)
LIS331DLHTR
ST(意法)
LCMXO2-640HC-4TG100I
XILINX(賽靈思)
TPS75003RHLR
TI(德州儀器)
OPA2132U/2K5
TI(德州儀器)
NTD25P03LT4G
ON(安森美)
TPS73701DCQR
TI(德州儀器)
1SMB5917BT3G
ON(安森美)
2N7002K
Diodes(美臺)
SBB-5089Z
RFMD
CD4013BE
TI(德州儀器)
MC33274ADR2G
ON(安森美)
BAS70-04
Philips(飛利浦)
DAC161S997RGHR
Burr-Brown(TI)
NCV4276BDT50RKG
ON(安森美)
VNC1L-1A
FTDI(飛特帝亞)
IS42S16400J-7TLI
ISSI(美國芯成)
SI7738DP-T1-GE3
Vishay(威世)
CD4051BE
TI(德州儀器)
TM4C1290NCPDTT3
TI(德州儀器)
SAK-TC277TP-64F200N
Infineon(英飛凌)
SY8089A1AAC
SILERGY(矽力杰)
5M570ZT100C5N
INTEL(英特爾)
MAX9860ETG+T
Maxim(美信)
IR2183STRPBF
IR(國際整流器)
FPF2700MX
ON(安森美)
AOD403
AOS(萬代)
UA78L05ACDR
TI(德州儀器)
MS5611-01BA03
TE(泰科)
TLE9877QXA40
Infineon(英飛凌)
AT24C01C-SSHM-T
Atmel(愛特梅爾)
HV9910BLG-G
Microchip(微芯)
MIMXRT1021CAG4A
NXP(恩智浦)
MP8765GQ-Z
MPS(美國芯源)
LM234DT
ST(意法)
GL850G-OHY60
GENESYS(創(chuàng)惟)
MMA8652FCR1
NXP(恩智浦)
TS3A44159PWR
TI(德州儀器)
ATXMEGA256A3-AU
Atmel(愛特梅爾)
LM393P
TI(德州儀器)
TMS320F2806PZA
TI(德州儀器)
M41T83RMY6F
ST(意法)
AD9268BCPZ-105
ADI(亞德諾)
MX25L25645GM2I-08G
MXIC(旺宏)
PIC18F14K22-I/SS
Microchip(微芯)
SN7407DR
TI(德州儀器)
AD9513BCPZ
ADI(亞德諾)
DAC7513N/3K
TI(德州儀器)
IKQ75N120CH3
Infineon(英飛凌)
STM32F100C4T6B
ST(意法)
10CL025YE144I7G
INTEL(英特爾)
K4AAG165WA-BCWE
SAMSUNG(三星)
ES8316
Everest-semi(順芯)
P1011NXN2HFB
Freescale(飛思卡爾)
HMC547ALP3E
ADI(亞德諾)
TS3A27518EPWR
TI(德州儀器)
FDMS8D8N15C
Fairchild(飛兆/仙童)
AD7687BRMZ
ADI(亞德諾)
TQP3M9036
Qorvo(威訊聯(lián)合)
MC34VR500VAES
Freescale(飛思卡爾)
BTT6050-2ERA
Infineon(英飛凌)
MCF52235CAL60
NXP(恩智浦)
S912ZVL12AMLF
NXP(恩智浦)
TL431AILP
TI(德州儀器)
XC7Z020-1CLG400C
XILINX(賽靈思)
USB3340-EZK-TR
Microchip(微芯)
MCHC908QT4CDWE
Freescale(飛思卡爾)
MCIMX356AJQ5C
Freescale(飛思卡爾)
MWCT1013AVLH
NXP(恩智浦)
MC56F8323MFBE
NXP(恩智浦)
GD32F303ZET6
GD(兆易創(chuàng)新)
TSV912IDT
ST(意法)
