TJA1020T/CM,118 收發(fā)器芯片

TJA1020T/CM,118的詳細(xì)參數(shù)

參數(shù)名稱 參數(shù)值
Source Content uid TJA1020T/CM,118
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00
Brand Name NXP Semiconductor
是否Rohs認(rèn)證 符合
生命周期 Active
Objectid 8074336885
零件包裝代碼 SOIC
包裝說明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SO-8
針數(shù) 8
制造商包裝代碼 SOT96-1
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 10 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 1.7
Samacsys Description NXP - TJA1020T/CM,118 - LIN TRANSCEIVER, AUTO, 20KBAUD, SOIC8
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 5
JESD-30 代碼 R-PDSO-G8
長(zhǎng)度 4.9 mm
濕度敏感等級(jí) 1
功能數(shù)量 1
端子數(shù)量 8
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 SOP
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
篩選級(jí)別 AEC-Q100
座面最大高度 1.75 mm
標(biāo)稱供電電壓 12 V
表面貼裝 YES
電信集成電路類型 INTERFACE CIRCUIT
端子形式 GULL WING
端子節(jié)距 1.27 mm
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 30
寬度 3.9 mm

TJA1020T/CM 收發(fā)器芯片的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

引言

在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，車載網(wǎng)絡(luò)通信的需求日益增強(qiáng)，特別是在汽車行業(yè)。隨著智能汽車技術(shù)的發(fā)展，車輛內(nèi)部和外部的通信變得愈加復(fù)雜。收發(fā)器芯片作為車載通信系統(tǒng)中至關(guān)重要的組成部分，其性能直接影響到整車的通信效率和穩(wěn)定性。TJA1020T/CM是一款專為車載應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能CAN（控制器局域網(wǎng)）收發(fā)器芯片，它在現(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)中扮演著重要的角色。本文將探討TJA1020T/CM的設(shè)計(jì)特性、工作原理以及實(shí)際應(yīng)用。

TJA1020T/CM的特性

TJA1020T/CM是一款針對(duì)ISO 11898-2標(biāo)準(zhǔn)的CAN收發(fā)器，具備多種功能特性。這款芯片支持高速和低速CAN網(wǎng)絡(luò)，能夠在不同的工作模式下保持高效的通信性能。其主要特性包括：

1. 高數(shù)據(jù)傳輸速率：TJA1020T/CM能夠支持高達(dá)1 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，這使得其在快速響應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)得尤為出色。

2. 低功耗設(shè)計(jì)：在待機(jī)模式下，該芯片的功耗相對(duì)較低, 適合于長(zhǎng)時(shí)間工作的嵌入式系統(tǒng)。這對(duì)于電動(dòng)車輛、智能傳感器等應(yīng)用尤為重要。

3. 抗電磁干擾能力：芯片設(shè)計(jì)上考慮了抗電磁干擾的特性，能夠有效抵御來自外部環(huán)境的電磁噪聲，提高了通信的穩(wěn)定性和可靠性。

4. 集成度高：TJA1020T/CM具有良好的集成度，內(nèi)部集成了多種功能，這減少了外部元件的需求，從而降低了整體系統(tǒng)的復(fù)雜性。

5. 多種工作模式：該芯片支持多種工作模式，如靜默模式、正常模式和低功耗模式。設(shè)計(jì)者可以根據(jù)系統(tǒng)需求選擇合適的工作模式，以優(yōu)化性能。

工作原理

TJA1020T/CM的工作原理基于CAN協(xié)議，采用雙線差分信號(hào)傳輸以提高抗干擾能力。芯片的收發(fā)功能由兩個(gè)主要部分組成：收發(fā)器和控制邏輯。收發(fā)器負(fù)責(zé)將邏輯信號(hào)轉(zhuǎn)換為CAN總線信號(hào)，同時(shí)維持總線狀態(tài)。控制邏輯則管理不同工作模式間的切換，確保設(shè)備可以根據(jù)需要進(jìn)入低功耗狀態(tài)或正常工作狀態(tài)。

在主動(dòng)通信時(shí)，TJA1020T/CM會(huì)將數(shù)據(jù)從微控制器轉(zhuǎn)換為差分信號(hào)，通過CAN總線發(fā)送。接收端的工作原理是將接收到的差分信號(hào)轉(zhuǎn)換回邏輯信號(hào)，供微控制器處理。信號(hào)轉(zhuǎn)換的過程涉及多個(gè)階段，包括信號(hào)塑形、放大以及處理，這些環(huán)節(jié)都會(huì)影響通信的有效性和穩(wěn)定性。

功能模塊分析

TJA1020T/CM的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，各個(gè)功能模塊相輔相成。其主要功能模塊包括：

1. 發(fā)射模塊：處理微控制器發(fā)送的邏輯信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為適合CAN總線傳輸?shù)牟罘中盘?hào)，并確保信號(hào)的完整性。

2. 接收模塊：接收總線上傳輸?shù)牟罘中盘?hào)，并將其轉(zhuǎn)換為邏輯信號(hào)。這一過程需要注意信號(hào)的同步和時(shí)間延遲，以避免數(shù)據(jù)丟失。

3. 控制邏輯模塊：負(fù)責(zé)管理芯片的工作模式，包括正常、低功耗和靜默模式。在不同的工作模式下，芯片會(huì)調(diào)節(jié)功耗和傳輸速率，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。

4. 保護(hù)電路：TJA1020T/CM內(nèi)置了多種保護(hù)電路，以防止過電壓、過流和靜電放電等可能損害芯片的情況，確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

應(yīng)用領(lǐng)域

TJA1020T/CM廣泛應(yīng)用于各類車輛的通信系統(tǒng)中，包括乘用車、商業(yè)車及電動(dòng)汽車等。其應(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于以下幾個(gè)方面：

1. 動(dòng)力系統(tǒng)管理：芯片用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）與其他模塊之間的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)通信，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的動(dòng)力響應(yīng)。

2. 車身電子系統(tǒng)：在車身控制系統(tǒng)中，TJA1020T/CM可以實(shí)現(xiàn)不同電子部件間的高效通信，如車窗控制、燈光管理等。

3. 信息娛樂系統(tǒng)：在現(xiàn)代汽車的信息娛樂系統(tǒng)中，TJA1020T/CM用于連接多個(gè)信息設(shè)備，實(shí)現(xiàn)多媒體數(shù)據(jù)的傳輸。

4. 智能傳感器網(wǎng)絡(luò)：在車輛的智能傳感器網(wǎng)絡(luò)中，TJA1020T/CM實(shí)現(xiàn)了傳感器與控制單元之間的高效數(shù)據(jù)交換，提高了系統(tǒng)的響應(yīng)速度與可靠性。

5. Diagnostics：該芯片的高集成度和穩(wěn)定性使其成為汽車診斷系統(tǒng)中不可或缺的部分，能夠高效地傳輸故障信息，支持快速維修。

未來發(fā)展趨勢(shì)

隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化轉(zhuǎn)型，TJA1020T/CM作為一種基礎(chǔ)組件，必將迎來更廣泛的應(yīng)用。未來的車輛可能會(huì)集成更多的智能傳感器和控制單元，從而需要更高效、更穩(wěn)定的通信芯片。隨著控制算法的不斷進(jìn)步，TJA1020T/CM等收發(fā)器芯片在通信延遲、帶寬和功耗方面的表現(xiàn)也將成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。

在車載通信技術(shù)不斷演進(jìn)的背景下，TJA1020T/CM的設(shè)計(jì)理念與技術(shù)特性將為未來的汽車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車的實(shí)現(xiàn)。面對(duì)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，這款收發(fā)器芯片在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用上將持續(xù)發(fā)揮重要作用。

這樣的發(fā)展前景不僅取決于產(chǎn)品本身的技術(shù)創(chuàng)新，還包括行業(yè)整體的發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)需求及政策推動(dòng)等多方面的因素。

TJA1020T/CM NXP(恩智浦)
FDB9503L-F085 Fairchild(飛兆/仙童)
BTT6200-4ESA Infineon(英飛凌)
HMC424LP3E Hittite Microwave
AO3400 AOS(萬代)
SI7020-A20-GMR SILICON LABS(芯科)
OPA544FKTTT Burr-Brown(TI)
SKY77643-61 Skyworks(思佳訊)
STM32L452RCT6 ST(意法)
BCM54610C1IMLG Broadcom(博通)
HCPL-2630-500E Avago(安華高)
MC9S08QG4CPAE Freescale(飛思卡爾)
ST10F269-T3 ST(意法)
AD7124-4BRUZ ADI(亞德諾)
MTFC16GAPALBH-AIT micron(鎂光)
STTH30RQ06G2Y-TR ST(意法)
SY6301DSC SILERGY(矽力杰)
LM5069MM-2 TI(德州儀器)
FT232HL FTDI(飛特帝亞)
DS34LV86TM TI(德州儀器)
ADBMS6830MWCCSZ
SSM2166S ADI(亞德諾)
KSZ8001LI Micrel(麥瑞)
OPA2188AIDGKR TI(德州儀器)
TLV2370IDBVR TI(德州儀器)
STM32H753XIH6 ST(意法)
TPS7A7300RGWR TI(德州儀器)
TLP291-4GB TOSHIBA(東芝)
OPA842IDR TI(德州儀器)
MPX4250DP NXP(恩智浦)
CY62167EV30LL-45ZXI Cypress(賽普拉斯)
PCF2129AT/2 NXP(恩智浦)
HCNR200-500E Avago(安華高)
AT24CM01-SHD-T Atmel(愛特梅爾)
CC1312R1F3RGZR TI(德州儀器)
XC9536XL-10VQG44I XILINX(賽靈思)
CSD18532Q5B TI(德州儀器)
IRF530NPBF Infineon(英飛凌)
STM32F407ZGT7 ST(意法)
LM61460AASQRJRRQ1 TI(德州儀器)
EP1C6Q240C8N ALTERA(阿爾特拉)
TCA6416APWR TI(德州儀器)
L298P ST(意法)
STM32L151C8T6 ST(意法)
AOD4185 AOS(萬代)
UC2903DW Burr-Brown(TI)
C8051F020-GQR SILICON LABS(芯科)
SI5351A-B-GTR SILICON LABS(芯科)
TS321ILT TI(德州儀器)
74HC32D Philips(飛利浦)
ST1S40IDR ST(意法)
XC6SLX25T-2FGG484C XILINX(賽靈思)
LPC4337JBD144 NXP(恩智浦)
PCA9617ADPJ NXP(恩智浦)
STM32F103C8T7 ST(意法)
STM32F072R8T6 ST(意法)
MC79M15CDTRKG ON(安森美)
FS32K148UJT0VLQT Freescale(飛思卡爾)
XP1001000-05R
MCP6004T-I/ST Microchip(微芯)
STM32F405VGT7 ST(意法)
NCP5106BDR2G ON(安森美)
BQ24075RGTR TI(德州儀器)
UCD3138A64QPFCRQ1 TI(德州儀器)
AD7683BRMZ ADI(亞德諾)
TPS48111LQDGXRQ1 TI(德州儀器)
MUR1620CTRG ON(安森美)
STM32F101RCT6 ST(意法)
DRV8800PWPR TI(德州儀器)
LM22676MRX-ADJ TI(德州儀器)
AD603ARZ ADI(亞德諾)
SC18IS602BIPW NXP(恩智浦)
5CGXFC4C6F23C6N ALTERA(阿爾特拉)
LT3045EMSE ADI(亞德諾)
ADUM2250ARWZ ADI(亞德諾)
TL431CLP TI(德州儀器)
BFN-T10-032D-018-B0
STM32F427VIT7 ST(意法)
LM317EMP TI(德州儀器)
XCZU49DR-L2FFVF1760I XILINX(賽靈思)
MAX811TEUS Maxim(美信)
ADP5054ACPZ ADI(亞德諾)
TPS61175PWPR TI(德州儀器)
CDCLVC1104PWR TI(德州儀器)
ADUM1200ARZ-RL7 ADI(亞德諾)
TCA9406DCUR TI(德州儀器)
TPS61169DCKR TI(德州儀器)
TPS562208DDCR TI(德州儀器)
RB521S30T1G ON(安森美)
TCA8418RTWR TI(德州儀器)
1SMA5931BT3G ON(安森美)
M48T35Y-70MH1F ST(意法)
S6J336CHTBSC20000 Cypress(賽普拉斯)
SN74HC245PWR TI(德州儀器)
5CSEBA4U23I7N ALTERA(阿爾特拉)
TL432AIDBZR TI(德州儀器)
L6201013TR ST(意法)
UCC28C44DR TI(德州儀器)
ATSAMA5D36A-CU Microchip(微芯)
LD1117AS33TR ST(意法)
TXB0108RGYR TI(德州儀器)
IPZ40N04S5L-7R4 Infineon(英飛凌)
IRFP4568PBF Vishay(威世)
MSP430F413IPMR TI(德州儀器)
LMX2571NJKR TI(德州儀器)
FDS6982AS Freescale(飛思卡爾)
SN74AHC1G00DBVR TI(德州儀器)
SC16IS740IPW NXP(恩智浦)
TJA1052IT/5Y NXP(恩智浦)
AR8035-AL1B Qualcomm(高通)
LPC1756FBD80 NXP(恩智浦)
10M02SCM153C8G INTEL(英特爾)
VNQ5050AKTR-E ST(意法)
CC2500RGPR TI(德州儀器)
S912ZVMC25F1MKK NXP(恩智浦)