AD9363BBCZ的詳細參數
參數名稱
參數值
Source Content uid
AD9363ABCZ
Brand Name
Analog Devices Inc
是否無鉛
含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期
Active
Objectid
8226136599
包裝說明
CSBGA-144
針數
144
制造商包裝代碼
BC-144-7
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Singapore
風險等級
2.19
Samacsys Description
RF Transceiver 2 Rx by 2 Tx LTE Femto Transceiver
Samacsys Manufacturer
Analog Devices
Samacsys Modified On
2023-03-07 16:10:32
YTEOL
8.5
JESD-30 代碼
S-PBGA-B144
JESD-609代碼
e1
長度
10 mm
濕度敏感等級
3
功能數量
1
端子數量
144
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
LFBGA
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度）
260
座面最大高度
1.7 mm
標稱供電電壓
1.3 V
表面貼裝
YES
電信集成電路類型
TELECOM CIRCUIT
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子節距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間
30
寬度
10 mm
AD9363BBCZ 無線收發芯片的技術特性與應用
引言
AD9363BBCZ是一款由Analog Devices公司推出的高度集成的無線收發芯片，廣泛應用于各種通信系統，如無線通信、遠程監控和射頻前端（RF frontend)設計等。由于其強大的性能和靈活性，AD9363BBCZ在現代無線系統設計中得到了廣泛的關注。
技術特性
AD9363BBCZ芯片支持從300 MHz到6 GHz的操作頻率范圍，涵蓋了多個無線通信頻段。這種寬頻帶能力使得其能夠在眾多應用場景中實現高度的靈活性。此外，AD9363BBCZ提供了高達80 MHz的信號帶寬，具有出色的信號處理能力。一個值得注意的特點是，芯片集成了多種功能，比如調制解調器、數字信號處理器以及先進的頻率合成器，這些功能共同提供了強大的信號傳輸與接收能力。
架構設計
AD9363BBCZ的架構設計非常模塊化。其核心部分包括發射器（Tx）和接收器（Rx），它們各自擁有專用的信號鏈路。發射端采用了直接序列擴頻與頻率合成的技術，能夠高效地生成所需的RF信號。接收端則搭載了高性能的低噪聲放大器（LNA）和下變頻混頻器，這樣的設計不僅提高了接收靈敏度，還有效降低了系統的整體噪聲系數。
此外，該芯片的自適應增益控制（AGC）能夠自動調節信號強度，確保在不同環境條件下的最佳接收效果。這樣的設計特點使得AD9363BBCZ能夠在多種復雜的無線通信環境中保持穩定的性能表現。
接口與兼容性
AD9363BBCZ采用了標準的SPI接口，便于與其它數字處理設備進行快速的數據交換。其兼容性強，可以與多種微控制器和FPGA無縫集成，適應不同的系統架構需求。同時，芯片支持多種調制方式，包括QPSK、16QAM和64QAM，這使得設計者可以根據具體應用場景選擇最合適的調制方案。
功耗管理
在功耗管理方面，AD9363BBCZ表現出色。其設計采用了低功耗技術，典型的工作電流可低至100 mA。芯片還具備多種工作模式和睡眠模式切換功能，這樣的設計可以根據實際應用的需求靈活調節功耗，適用于對能效有嚴格要求的應用場景。
應用領域
AD9363BBCZ的應用范圍非常廣泛。首先，在航空航天與國防領域，該芯片可以用于信號情報采集、無人機通信以及其他高可靠性要求的場景。其次，在工業自動化和智能制造中，AD9363BBCZ可以用于無線監控與數據采集，幫助企業實現更高效的生產流程。此外，在消費電子領域，其小型化的特性使其非常適合于各類便攜式無線設備，如智能手機、平板電腦以及可穿戴設備。
在無線寬帶接入方面，AD9363BBCZ的高帶寬支持使得其能夠滿足現代寬帶通信對數據速率的需求，在4G/5G網絡基礎設施建設中也展現出了良好的應用前景。隨著5G技術的不斷發展，AD9363BBCZ在基站、CPE設備中的應用潛力巨大。
軟件支持與開發環境
為了方便開發者使用AD9363BBCZ，Analog Devices提供了多種軟件工具和開發平臺。這些工具包括MATLAB和Simulink的設計集成環境，提供了豐富的庫和算法，可以幫助設計者在短時間內實現復雜的信號處理功能。同時，Analog Devices還提供了參考設計和評估板，使工程師能夠快速驗證設計理念，加速產品的開發周期。
市場前景
隨著物聯網（IoT）、智能城市與智能家居概念的興起，對高性能無線通信的需求將持續增長。AD9363BBCZ憑借其優越的性能和靈活的配置，適應了這一市場趨勢。其在多個行業的應用與日益增長的需求相結合，使得AD9363BBCZ成為未來無線通信領域的重要組成部分。
通過對AD9363BBCZ無線收發芯片的深入分析，我們可以發現其在現代無線通信系統中的關鍵角色。此外，該芯片在未來技術演進和應用創新上也將持續發揮重要作用，為不同領域的無線通信解決方案提供強有力的支撐。
AD9363BBCZ
ADI(亞德諾)
PIC12F675-I/SN
MIC(昌福)
MAX485ESA+T
ADI(亞德諾)
MP2359DJ-LF-Z
TI(德州儀器)
MURS320T3G
ON(安森美)
MT41K128M16JT-125:K
micron(鎂光)
AT24C16C-SSHM-T
Atmel(愛特梅爾)
PIC18F25K80-I/SS
Microchip(微芯)
TLV1117LV33DCYR
TI(德州儀器)
LSM6DSOTR
ST(意法)
TPS54620RGYR
Burr-Brown(TI)
MURS360T3G
ON(安森美)
ATXMEGA128A4U-MH
Microchip(微芯)
LM2675MX-5.0
NS(國半)
MAX232ESE
TI(德州儀器)
AO3401A
UMW(友臺半導體)
W25Q16JVSSIQ
WINBOND(華邦)
W25Q128FVSIG
WINBOND(華邦)
2N6718
SAMSUNG(三星)
2N7002LT1G
NXP(恩智浦)
ADXL357BEZ
ADI(亞德諾)
FS32K144HFT0VLHT
NXP(恩智浦)
IRLML6402TRPBF
IR(國際整流器)
TPS54231DR
TI(德州儀器)
EN6347QI
TI(德州儀器)
AT89S52-24AU
Atmel(愛特梅爾)
VNI4140KTR
ST(意法)
XC6SLX4-2TQG144C
XILINX(賽靈思)
LM1117MPX-3.3
TI(德州儀器)
STM32H743XIH6
ST(意法)
SN65LBC184DR
TI(德州儀器)
IPT60R028G7
Infineon(英飛凌)
TXS0104EPWR
TI(德州儀器)
XC7Z045-2FFG900I
XILINX(賽靈思)
S9S12G128AMLF
Freescale(飛思卡爾)
TMS320C6657CZH
TI(德州儀器)
TMS320LF2407APGEA
TI(德州儀器)
STM32F205VET6
ST(意法)
GD32F103RET6
GD(兆易創新)
GD32F303CCT6
GD(兆易創新)
XC7Z020-1CLG484I
XILINX(賽靈思)
PCF7953XTTC1AC2000
NXP(恩智浦)
TPS54260DGQR
TI(德州儀器)
TPS563201DDCR
TI(德州儀器)
TPS61040DBVR
Burr-Brown(TI)
EPM1270T144I5N
ALTERA(阿爾特拉)
ADS1248IPW
TI(德州儀器)
AT32F421K8U7
TPS54360DDAR
TI(德州儀器)
TJA1042T/3
NXP(恩智浦)
TPS61030PWPR
TI(德州儀器)
BAT54C
Diodes(美臺)
HCPL-0631-500E
Avago(安華高)
TPS82130SILR
TI(德州儀器)
EPCS64SI16N
TAIWAN(臺產)
EP5388QI
ALTERA(阿爾特拉)
TPS74401RGWR
TI(德州儀器)
REF3033AIDBZR
TI(德州儀器)
LM324DR2G
ON(安森美)
XCF01SVOG20C
XILINX(賽靈思)
XC7K160T-2FFG676I
XILINX(賽靈思)
TJA1042T
NXP(恩智浦)
MP9943GQ-Z
MPS(美國芯源)
LM2903DR2G
TI(德州儀器)
LM3481QMM/NOPB
TI(德州儀器)
STM32F100C8T6B
ST(意法)
TPS54560DDAR
TI(德州儀器)
XC6SLX9-2TQG144C
XILINX(賽靈思)
MKL15Z128VLH4
Freescale(飛思卡爾)
INA226AIDGSR
TI(德州儀器)
STM32H735RGV6
ST(意法)
TMS320LF2406APZA
TI(德州儀器)
XC6SLX16-2FTG256C
XILINX(賽靈思)
AT24C512C-SSHD-T
Atmel(愛特梅爾)
STM32F103VGT6
ST(意法)
RTL8211F-CG
REALTEK(瑞昱)
EP4CE10E22I7N
INTEL(英特爾)
LPC2148FBD64
NXP(恩智浦)
OPA2277UA
TI(德州儀器)
W25Q256JVEIQ
WINBOND(華邦)
TDA7388
ST(意法)
74HC04D
Philips(飛利浦)
NE5532DR
TI(德州儀器)
CSR8670C-IBBH-R
CSR PLC
ISO1540DR
TI(德州儀器)
MMBT5551LT1G
CJ(江蘇長電/長晶)
NCV8402ASTT1G
ON(安森美)
TPS3823-33DBVR
TI(德州儀器)
TPS92692QPWPRQ1
TI(德州儀器)
XC7A200T-2FBG484I
XILINX(賽靈思)
TMS320F2808PZA
TI(德州儀器)
MCP2551T-I/SN
Microchip(微芯)
SS26-0B00-02
Broadcom(博通)
ADM3485EARZ
ADI(亞德諾)
MC33816AER2
NXP(恩智浦)
FT232RQ-REEL
SILICON LABS(芯科)
LM2904DR2G
MOT(仁懋)
MPU-9250
TDK InvenSense(應美盛)
MK60FN1M0VMD15
Freescale(飛思卡爾)
AM3352BZCZD80
TI(德州儀器)
SN74LVC1G07DBVR
TI(德州儀器)
MBRA160T3G
ON(安森美)
EPM570T100I5N
ALTERA(阿爾特拉)
DSPIC33EP512MU814-I/PH
Microchip(微芯)
MIMXRT1052CVL5B
NXP(恩智浦)
TLE9842-2QX
Infineon(英飛凌)
BCM84758AKFSBLG
O3853AQDCARQ1
TI(德州儀器)
ATMEGA1280-16AU
Atmel(愛特梅爾)
TPS2065DDBVR
TI(德州儀器)
ATXMEGA128A3U-AU
Atmel(愛特梅爾)
MBRM140T1G
ON(安森美)
CDSOT23-SM712
Semtech(商升特)
E-L9823013TR
ST(意法)
BSS138
Infineon(英飛凌)
88E1512-A0-NNP2C000
Marvell(美滿)
TJA1042T/1
NXP(恩智浦)
TLV62565DBVR
TI(德州儀器)
PIC18F67K22-I/PT
MIC(昌福)
VN5016AJTR-E
ST(意法)
SN74LVC1G04DBVR
ST(意法)
TXS0108ERGYR
TI(德州儀器)
STM32F207VCT6
ST(意法)
TLP127
TOSHIBA(東芝)
BQ7693003DBTR
TI(德州儀器)
MAX3485EESA
Maxim(美信)
XC7Z035-2FFG676I
XILINX(賽靈思)
EP4CE6F17I7N
ALTERA(阿爾特拉)
IRF640NPBF
Infineon(英飛凌)
STM32H743VIH6
ST(意法)
