MAX3232ESE的詳細(xì)參數(shù)
參數(shù)名稱
參數(shù)值
是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認(rèn)證
符合
生命周期
Transferred
Objectid
2063093734
零件包裝代碼
SOIC
包裝說明
LEAD FREE, SOIC-16
針數(shù)
16
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.39.00.01
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)
2.07
YTEOL
9
其他特性
EXTERNAL CHARGE PUMP
差分輸出
NO
驅(qū)動(dòng)器位數(shù)
2
輸入特性
SCHMITT TRIGGER
接口集成電路類型
LINE TRANSCEIVER
接口標(biāo)準(zhǔn)
EIA-232; EIA-562
JESD-30 代碼
R-PDSO-G16
JESD-609代碼
e3
長(zhǎng)度
9.9 mm
濕度敏感等級(jí)
1
功能數(shù)量
1
端子數(shù)量
16
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
最小輸出擺幅
10 V
輸出特性
TOTEM-POLE
最大輸出低電流
0.0016 A
輸出極性
INVERTED
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
SOP
封裝等效代碼
SOP16,.25
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
SMALL OUTLINE
峰值回流溫度（攝氏度）
260
認(rèn)證狀態(tài)
Not Qualified
最大接收延遲
接收器位數(shù)
2
座面最大高度
1.75 mm
最大壓擺率
1 mA
最大供電電壓
5.5 V
最小供電電壓
3 V
標(biāo)稱供電電壓
5 V
表面貼裝
YES
技術(shù)
CMOS
溫度等級(jí)
INDUSTRIAL
端子面層
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子節(jié)距
1.27 mm
端子位置
DUAL
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間
30
寬度
3.9 mm
MAX3232ESE 收發(fā)器芯片的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
1. 引言
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，串行通信接口是一種普遍使用的通信方式，廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)合，如計(jì)算機(jī)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療設(shè)備等。隨著電子產(chǎn)品對(duì)低電壓、高速、穩(wěn)健通信需求的增強(qiáng)，MAX3232ESE收發(fā)器芯片因其獨(dú)特的性能、功能和易用性，成為了市場(chǎng)上的熱門選擇之一。
2. MAX3232ESE的基本特性
MAX3232ESE是一款雙通道的RS-232接口轉(zhuǎn)換器，采用了低電壓CMOS技術(shù)，能夠在3V至5.5V的供電范圍內(nèi)正常工作。這款芯片主要的功能是將TTL（Transistor-Transistor Logic）電平轉(zhuǎn)換為RS-232電平。RS-232是一種常見的串行通信標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和外設(shè)之間的串口通信。MAX3232ESE的工作溫度范圍為0℃到+70℃，適合大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用。
該芯片內(nèi)部集成了多種電路模塊，包括高壓級(jí)、低壓級(jí)和電源管理模塊，這些設(shè)計(jì)不僅提高了系統(tǒng)的可靠性，還降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。其最顯著的特性就是在提供RS-232信號(hào)轉(zhuǎn)換的同時(shí)，僅需外接幾個(gè)電容器，便可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的電源濾波功能。
3. 電氣特性分析
MAX3232ESE提供的信號(hào)電壓范圍廣泛，可以支持高達(dá)+15V至-15V的信號(hào)電平，這使得其能與大多數(shù)傳統(tǒng)的RS-232設(shè)備兼容。該芯片輸入和輸出的信號(hào)符合EIA/TIA-232標(biāo)準(zhǔn)，其邏輯高電平和低電平的電壓范圍也完全符合標(biāo)準(zhǔn)要求，在通訊的情況下具有良好的抗干擾能力。
在電源方面，MAX3232ESE的工作電流非常低，典型值為1μA，最大工作電流為500μA，這意味著在低功耗應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)。此外，該設(shè)備的輸出驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，可以進(jìn)行多達(dá)250Kbps的波特率通信，適用于大多數(shù)的普通通信任務(wù)。
4. 引腳功能與連接方式
MAX3232ESE的引腳結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，常用的連接方式一般包括V+、V-和各種信號(hào)引腳。V+引腳負(fù)責(zé)電源輸入，通常連接到系統(tǒng)電源；V-引腳則連接到地；T1IN和T2IN分別是兩個(gè)通道的TTL輸入，引腳T1OUT和T2OUT則是RS-232輸出引腳。
根據(jù)不同的應(yīng)用需求，用戶可以根據(jù)芯片的引腳描述，靈活地接入其他電路，從而完成需求信號(hào)的轉(zhuǎn)換。常見的應(yīng)用場(chǎng)景包括單片機(jī)與PC之間的通信，以及各種外部設(shè)備的RS-232接口實(shí)現(xiàn)。
5. 應(yīng)用領(lǐng)域
MAX3232ESE的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，主要包括以下幾個(gè)方面：
1. 計(jì)算機(jī)與外設(shè)通信：計(jì)算機(jī)與打印機(jī)、調(diào)制解調(diào)器等外部設(shè)備之間常常使用RS-232接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，MAX3232ESE為其提供了有效的電平轉(zhuǎn)換。
2. 嵌入式系統(tǒng)：在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，常需要通過串行接口與其他模塊進(jìn)行通信，例如MCU與其他上位機(jī)設(shè)備，MAX3232ESE可以作為一個(gè)可靠的連接媒介。
3. 工業(yè)自動(dòng)化：在工業(yè)控制系統(tǒng)中，各種機(jī)電設(shè)備通常需要通過RS-232接口進(jìn)行監(jiān)控及控制，MAX3232ESE的可靠性和高效性為此類應(yīng)用提供了良好的支持。
4. 醫(yī)療設(shè)備：在醫(yī)療設(shè)備中，數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性至關(guān)重要，MAX3232ESE可以在設(shè)備間實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)交換。
6. 硬件設(shè)計(jì)考慮
在使用MAX3232ESE時(shí)，硬件設(shè)計(jì)人員需要關(guān)注幾個(gè)關(guān)鍵因素。首先，電源設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的，穩(wěn)定的電源能夠保證芯片正常工作。其次，PCB布局需要合理，以減少信號(hào)干擾，確保信號(hào)的完整性。此外，選擇適當(dāng)?shù)碾娙萜黝愋秃腿葜祵?duì)于誒確芯片的性能也有直接影響。
為確保MAX3232ESE的數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量，設(shè)計(jì)者還需要在電路中合理配置串口電纜，并考慮電纜的長(zhǎng)度和傳輸距離，以避免因信號(hào)衰減而導(dǎo)致通信錯(cuò)誤。
7. 未來發(fā)展趨勢(shì)
隨著科技的發(fā)展，未來的通信接口需求將更加多樣化。盡管MAX3232ESE因其低電壓工作及其獨(dú)特的特性依然有廣泛的市場(chǎng)需求，但隨著更高效的通信標(biāo)準(zhǔn)和接口的出現(xiàn)，市場(chǎng)可能會(huì)更趨向于集成化和高度功能化的芯片產(chǎn)品。
未來的收發(fā)器芯片有可能會(huì)支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更廣的電壓范圍，以適應(yīng)各種新興應(yīng)用的需求。此外，隨著IoT（物聯(lián)網(wǎng)）的興起，對(duì)低功耗、長(zhǎng)距離通信的需求將推動(dòng)新一代芯片技術(shù)的發(fā)展。
在低功耗以及便捷接口使用上，MAX3232ESE依然是一個(gè)值得關(guān)注的芯片，其在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)也讓人信服。關(guān)于其未來在更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員和工程師將在不斷的實(shí)踐中探索新的可能性，為更多的行業(yè)應(yīng)用提供技術(shù)支持。
MAX3232ESE+
Maxim(美信)
STM32F031K6T6
ST(意法)
DP83849IVS
TI(德州儀器)
S6J32LELSMSC20000
Infineon(英飛凌)
AD73360ARZ
ADI(亞德諾)
MAX6675ISA+T
Maxim(美信)
LMS3655NQRNLRQ1
TI(德州儀器)
TPS2121RUXR
TI(德州儀器)
MMBTA42LT1G
LRC(樂山無線電)
TPS54540DDAR
TI(德州儀器)
OP2177ARZ-REEL7
ADI(亞德諾)
IRLML0060TRPBF
Infineon(英飛凌)
DRV8833PWPR
TI(德州儀器)
KSZ8081RNAIA-TR
Micrel(麥瑞)
MBRS360BT3G
ON(安森美)
WJLXT971ALE.A4
Inphi Corporation
MAX31855KASA+T
Maxim(美信)
ATXMEGA32A4-AU
Atmel(愛特梅爾)
SG3525ANG
ON(安森美)
IRFP4768PBF
IR(國際整流器)
SN74AHC1G125DBVR
TI(德州儀器)
NRVB1H100SFT3G
ON(安森美)
DRV8873SPWPRQ1
TI(德州儀器)
STM32F417ZGT6
ST(意法)
L78L12ABUTR
ST(意法)
SN74LVC1G74DCUR
TI(德州儀器)
LD1086DT33TR
ST(意法)
MMPF0100NPAEP
NXP(恩智浦)
TLP281GB
TOSHIBA(東芝)
INA105KP
Burr-Brown(TI)
M25P128-VMF6TPB
micron(鎂光)
STM32H743AII6
ST(意法)
STTH112A
ST(意法)
FNB41560
ON(安森美)
LM2675M-ADJ
TI(德州儀器)
SN74HC138N
TI(德州儀器)
RTL8201CP-VD-LF
REALTEK(瑞昱)
SL811HST-AXC
Cypress(賽普拉斯)
PAC1934T-I/JQ
Microchip(微芯)
TUSB8040A1RKMR
TI(德州儀器)
STK682-010-E
ON(安森美)
MT29F2G01ABAGDWB-IT:G
micron(鎂光)
5M1270ZF256C5N
INTEL(英特爾)
TLP181
TOSHIBA(東芝)
HFCN-440+
Mini-Circuits
EP4CGX50CF23I7N
ALTERA(阿爾特拉)
KSZ8995XA
SAMSUNG(三星)
IPP051N15N5
Infineon(英飛凌)
MTFC8GAMALBH-AAT
micron(鎂光)
MLX90393ELW-ABA-011-RE
Melexis(邁來芯)
TJA1020T/CM
NXP(恩智浦)
FDB9503L-F085
Fairchild(飛兆/仙童)
BTT6200-4ESA
Infineon(英飛凌)
HMC424LP3E
Hittite Microwave
AO3400
AOS(萬代)
SI7020-A20-GMR
SILICON LABS(芯科)
OPA544FKTTT
Burr-Brown(TI)
SKY77643-61
Skyworks(思佳訊)
STM32L452RCT6
ST(意法)
BCM54610C1IMLG
Broadcom(博通)
HCPL-2630-500E
Avago(安華高)
MC9S08QG4CPAE
Freescale(飛思卡爾)
ST10F269-T3
ST(意法)
AD7124-4BRUZ
ADI(亞德諾)
MTFC16GAPALBH-AIT
micron(鎂光)
STTH30RQ06G2Y-TR
ST(意法)
SY6301DSC
SILERGY(矽力杰)
LM5069MM-2
TI(德州儀器)
FT232HL
FTDI(飛特帝亞)
DS34LV86TM
TI(德州儀器)
ADBMS6830MWCCSZ
SSM2166S
ADI(亞德諾)
KSZ8001LI
Micrel(麥瑞)
OPA2188AIDGKR
TI(德州儀器)
TLV2370IDBVR
TI(德州儀器)
STM32H753XIH6
ST(意法)
TPS7A7300RGWR
TI(德州儀器)
TLP291-4GB
TOSHIBA(東芝)
OPA842IDR
TI(德州儀器)
MPX4250DP
NXP(恩智浦)
CY62167EV30LL-45ZXI
Cypress(賽普拉斯)
PCF2129AT/2
NXP(恩智浦)
HCNR200-500E
Avago(安華高)
AT24CM01-SHD-T
Atmel(愛特梅爾)
CC1312R1F3RGZR
TI(德州儀器)
XC9536XL-10VQG44I
XILINX(賽靈思)
CSD18532Q5B
TI(德州儀器)
IRF530NPBF
Infineon(英飛凌)
STM32F407ZGT7
ST(意法)
LM61460AASQRJRRQ1
TI(德州儀器)
EP1C6Q240C8N
ALTERA(阿爾特拉)
TCA6416APWR
TI(德州儀器)
L298P
ST(意法)
STM32L151C8T6
ST(意法)
AOD4185
AOS(萬代)
UC2903DW
Burr-Brown(TI)
C8051F020-GQR
SILICON LABS(芯科)
SI5351A-B-GTR
SILICON LABS(芯科)
TS321ILT
TI(德州儀器)
74HC32D
Philips(飛利浦)
ST1S40IDR
ST(意法)
XC6SLX25T-2FGG484C
XILINX(賽靈思)
LPC4337JBD144
NXP(恩智浦)
PCA9617ADPJ
NXP(恩智浦)
STM32F103C8T7
ST(意法)
STM32F072R8T6
ST(意法)
MC79M15CDTRKG
ON(安森美)
FS32K148UJT0VLQT
Freescale(飛思卡爾)
XP1001000-05R
MCP6004T-I/ST
Microchip(微芯)
STM32F405VGT7
ST(意法)
NCP5106BDR2G
ON(安森美)
BQ24075RGTR
TI(德州儀器)
UCD3138A64QPFCRQ1
TI(德州儀器)
AD7683BRMZ
ADI(亞德諾)
TPS48111LQDGXRQ1
TI(德州儀器)
MUR1620CTRG
ON(安森美)
STM32F101RCT6
ST(意法)
DRV8800PWPR
TI(德州儀器)
LM22676MRX-ADJ
TI(德州儀器)
AD603ARZ
ADI(亞德諾)
SC18IS602BIPW
NXP(恩智浦)
5CGXFC4C6F23C6N
ALTERA(阿爾特拉)
LT3045EMSE
ADI(亞德諾)
ADUM2250ARWZ
ADI(亞德諾)
TL431CLP
TI(德州儀器)
