為了保證LED有更長的使用壽命，必須控A918CY-150M制LED結(jié)溫，散熱模型計算與新材料、新工藝的運(yùn)用將是散熱技術(shù)的熱點(diǎn)。解決散熱的思路還有：選擇最短的熱傳導(dǎo)路徑，減小熱傳導(dǎo)阻力，增大傳導(dǎo)面積，增加熱傳導(dǎo)速度；合理計算、設(shè)計散熱面積；有效利用熱容量效應(yīng)。新型LED驅(qū)動器能夠感知驅(qū)動電流，能夠在電流超過時加以調(diào)節(jié)，能夠補(bǔ)償發(fā)熱與老化導(dǎo)致的變化，保證穩(wěn)定的光輸出，設(shè)計的熱保護(hù)電路可使過熱造成的LED損害裎度降到最低。

   LED在固態(tài)照明領(lǐng)域得到了越來越廣泛的采用，LED芯片占成本的主要部分，LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于基底材料和外延生長技術(shù)，基底材料由傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅和碳化硅發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。在短短幾年內(nèi)，借助于芯片結(jié)構(gòu)、表面粗化處理和多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計在內(nèi)的一系列技術(shù)改進(jìn)，LED在光效方面不斷突破，單位光通量價格也不斷下降。

   提高光效還可以從提高有效光線的比例人手，薄膜芯片技術(shù)能夠減少各側(cè)面的光輸出損耗，借助底部的反射面使97%以上的光線從正面輸出，使得電能轉(zhuǎn)換得到的光線絕大部分都是有效光線，不但顯著提高LED的光效，還為透鏡設(shè)計創(chuàng)造了優(yōu)越的便利條件。

   在大型晶圓上面制造LED并取得較高的良率，可盡快降低成本。目前多數(shù)白光LED采用外延GaN的小英寸藍(lán)寶石晶片，其生產(chǎn)存在良率不一致的問題，因此需要對顏色亮度、正向電壓和其他產(chǎn)變量進(jìn)行檢測并根據(jù)結(jié)果分檔，加上裝配與封裝步驟，LED成本就會升得更高。采用良率較高的外延MOCVD工藝通過嚴(yán)格控制溫度、氣流和材料成分，做出更大的晶圓，LED制造向6ino、8in及更大晶圓過渡。