根據(jù)上述三種散熱器的測(cè)試情況，A1562可將鋁基板的溫度定為參照點(diǎn)的溫度TRef，則求出PN結(jié)結(jié)點(diǎn)到鋁基板的熱阻Rj-Ref，即可求出LED的結(jié)溫。根據(jù)上述熱阻模型公式，Rj-R。f= Rjp=Rj。+R。p，即為L(zhǎng)ED封裝熱阻與MCPCB熱阻之和。單只1W的LED的封裝熱阻為9℃/W，0.8mm厚MCPCB的熱阻為7℃/W，單只3W的LED的封裝熱阻為14℃/W（注：不同公司或型號(hào)的LED熱阻有所不同）。由于結(jié)構(gòu)I尚未達(dá)到穩(wěn)態(tài)，不能計(jì)算其結(jié)溫，結(jié)構(gòu)II和結(jié)構(gòu)III中LED結(jié)溫如表3-9所示。

   結(jié)構(gòu)I在測(cè)試過(guò)程中，當(dāng)其運(yùn)行至80min時(shí)出現(xiàn)不穩(wěn)定狀況，為防止發(fā)生意外，停止測(cè)試。由此可知，結(jié)構(gòu)I的散熱效果是不可靠酌。由表3-9可知，結(jié)構(gòu)II的結(jié)溫較高，但仍在其允許的工作溫度范圍內(nèi)，主要由于其輸入功率較大，單只3W的LED熱阻也較大，且翅片與空氣進(jìn)行自然對(duì)流散熱，換熱系數(shù)較小，因此需要對(duì)進(jìn)行改進(jìn)。結(jié)構(gòu)III能夠使照明裝置保持在較低溫度下運(yùn)行，是對(duì)結(jié)構(gòu)II的一種改進(jìn)。

   根據(jù)ediSon公司給出的大功率白光LED的結(jié)溫在亮度為70%時(shí)與壽命的關(guān)系可知，當(dāng)芯片結(jié)點(diǎn)溫度為1 10℃時(shí)，其壽命約為16 00h;當(dāng)芯片結(jié)點(diǎn)溫度為57℃時(shí)，壽命約為70 000h。結(jié)構(gòu)III可以有效地實(shí)現(xiàn)大功率LED照明裝置的散熱，大大提高了照明裝置的使用壽命。