此外，對(duì)于材料成分分析，采用的現(xiàn)HC20K600FC672AA代分析手段有：發(fā)射光譜、原子吸收光譜、紅外光譜及X射線熒光分析；對(duì)于雜質(zhì)，可采用質(zhì)譜分析；對(duì)于相變和物質(zhì)結(jié)構(gòu)，還可以采用熱譜分析（差熱分析和熱量分析）、中子衍射、離子衍射、核磁共振、7射線的共振吸收效應(yīng)、聲發(fā)射、放射性同位素和全息顯微鏡等進(jìn)行分析。

   例如，為了研究取向尖晶石鐵氧體材料的熱特性和結(jié)構(gòu)，可以利用差熱分析儀進(jìn)行熱分析，再利用X射線衍射儀進(jìn)行X粉末衍射分析。根據(jù)熱分析，可以做出差熱曲線和熱重曲線。從差熱曲線可以確定吸熱峰和放熱峰的溫度。當(dāng)差熱曲線有吸熱或放熱反應(yīng)，而熱重曲線無(wú)變化時(shí)，一般表示相變；當(dāng)差熱曲線和熱重曲線均變化時(shí)，即熱失重或熱增重，則表示物質(zhì)發(fā)生分解或氧化，從而可以確定熱反應(yīng)過(guò)程的變化規(guī)律。當(dāng)要進(jìn)一步確定其熱反應(yīng)狀態(tài)時(shí)，可按差熱曲線得出的反應(yīng)溫度，進(jìn)行X衍射，得出其衍射峰，從而可鑒定結(jié)構(gòu)和狀態(tài)。

   習(xí)題

   1．電子元器件工程中常用元器件有哪些？

   2．請(qǐng)說(shuō)明電阻器的主要失效模式。

   3．從材料發(fā)展的角度討論電解電容器性能的改善。

   4．根據(jù)失效模式和失效機(jī)理討論連接器的可靠性設(shè)計(jì)。

   5．微特電機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)要考慮的因素有哪些？