提高光效還可以從提高有效光線的比例人手，薄膜芯片技術(shù)能夠減少各側(cè)面的光輸出損耗， G4BC30KD-S借助底部的反射面使97%以上的光線從正面輸出，使得電能轉(zhuǎn)換得到的光線絕大部分都是有效光線，不但顯著提高LED的光效，還為透鏡設(shè)計(jì)創(chuàng)造了優(yōu)越的便利條件。

   在大型晶圓上面制造LED并取得較高的良率，可盡快降低成本。目前多數(shù)白光LED采用外延GaN的小英寸藍(lán)寶石晶片，其生產(chǎn)存在良率不一致的問(wèn)題，因此需要對(duì)顏色亮度、正向電壓和其他產(chǎn)變量進(jìn)行檢測(cè)并根據(jù)結(jié)果分檔，加上裝配與封裝步驟，LED成本就會(huì)升得更高。采用良率較高的外延MOCVD工藝通過(guò)嚴(yán)格控制溫度、氣流和材料成分，做出更大的晶圓，LED制造向6ino、8in及更大晶圓過(guò)渡。

   推廣共性模組，提高可靠性

   應(yīng)該承認(rèn)，所有LED的電性能都是有差異的，因?yàn)槊總�(gè)廠家的生產(chǎn)工藝不一致，就是同一廠家的不同時(shí)間的工藝都是有差異的。在短期內(nèi)LED個(gè)體之間仍存在很大的差異，這就使LED昀發(fā)光強(qiáng)度與驅(qū)動(dòng)電流不完全相同，或者相差很大，電流特性也就自然不同了。由于封裝工藝和封裝材料的不同，使得整體的散熱能力是不一樣的，研究和開(kāi)發(fā)新材料，能解決組合材料的熱膨脹與散熱的問(wèn)題。如果每個(gè)燈只用一個(gè)LED，那是很好控制的，而且是真正的長(zhǎng)壽命，而當(dāng)我們用LED制作照明燈具時(shí)，不是單個(gè)LED，而是幾十上百個(gè)LED排成陣列接入電路，在多個(gè)LED組成的鏈路中，當(dāng)有幾個(gè)壞掉時(shí)（通常是短路），LED存在的差異性會(huì)使電流增大而損壞其他的LED，這也是制約可靠性的因素之一。