半導(dǎo)體的封裝有4種基本功能。它們提供：

   1．基本引腳系統(tǒng)

   2．物理性保護(hù)

   3．環(huán)境性保護(hù)

   4．散熱

    基本引腳系統(tǒng)

   封裝的主要功能是將TMS320DM365ZCE30芯片與電路板或直接與電子產(chǎn)品相連接。這個(gè)連接不可以直接實(shí)現(xiàn)，因?yàn)橛糜谶B接芯片表面器件的金屬系統(tǒng)太過(guò)纖細(xì)和脆弱。金屬線厚度通常小于1.5 lt,m且通常僅有l(wèi)斗m寬。最細(xì)線的直徑通常在0.7~1.0 mil0之間，這要比芯片表面的連線粗許多倍。用在凸點(diǎn)連接技術(shù)中的焊球直徑約是100ILm。連線尺寸的這個(gè)差異就是為什么芯片的連線終止在較大的壓點(diǎn)上。

   盡管連線較粗，直徑約為1mil，但它們?nèi)匀环浅?/span>脆弱，，為克服連線的脆弱性，人們引進(jìn)了一套更堅(jiān)固的引腳系統(tǒng)，其作用是通過(guò)傳統(tǒng)的引腳或管腳，或用在針柵陣列管殼中的球，將芯片與外部世界連接起來(lái)（見圖18.5）。別腳系統(tǒng)是構(gòu)成管殼整體的一部分。