Schematic Capture元器件、符號和模型制作
發(fā)布時間:2016/4/16 19:02:54 訪問次數(shù):1056
Schematic Capture元器件、符號和模型制作
元器件、MMSZ5223BT1G符號和封裝模型是電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)，ISIS包含豐富的元器件庫、符號庫和封裝庫，但是有可能一些元器件、符號和封裝模型等在庫中沒有或者庫中元器件的引腳排列順序不適合自己的需要，此時就需要用戶自己創(chuàng)建庫。Proteus 8提供了模型設(shè)計制作的環(huán)境，本章通過實例說明基本元器件、符號和模型的設(shè)計與制作技術(shù)，封裝模型的設(shè)計見第10章。
元器件制T隹
普通元器件制作流程如圖6-1所示，6.1.1節(jié)和6.1.2節(jié)對此展開論述。
Schematic Capture元器件、符號和模型制作
元器件、MMSZ5223BT1G符號和封裝模型是電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)，ISIS包含豐富的元器件庫、符號庫和封裝庫，但是有可能一些元器件、符號和封裝模型等在庫中沒有或者庫中元器件的引腳排列順序不適合自己的需要，此時就需要用戶自己創(chuàng)建庫。Proteus 8提供了模型設(shè)計制作的環(huán)境，本章通過實例說明基本元器件、符號和模型的設(shè)計與制作技術(shù)，封裝模型的設(shè)計見第10章。
元器件制T隹
普通元器件制作流程如圖6-1所示，6.1.1節(jié)和6.1.2節(jié)對此展開論述。
上一篇：元器件制作工具欄和菜單欄
相關(guān)技術(shù)資料- 4-18Sine激勵源的功能和主要參數(shù)
- 4-16Schematic Capture元器件、符號和模型制作
熱門點擊
- Design Explorer應(yīng)用
- 轉(zhuǎn)換為ASCII碼文本文件(TXT)
- 高斯白噪聲信號源應(yīng)用實例
- 元器件的所有屬性
- 數(shù)碼管引腳測試
- 差分電路的組成與基本工作原理
- 層次電路圖——子圖設(shè)計
- y軸增益調(diào)整旋鈕
- 電源
- 新版本的PSpice增加了對元器件功率的仿真
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實現(xiàn)時域和頻域分析，DS... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
