啟動(dòng)封裝主要有以下4種方式:

   (1)在ISIS Schematic Capture界面中,打開(kāi)元INA103KPG4器件的屬性對(duì)話框,單擊

   (2)在AREs PCB Layout界面中,選擇菜單I冫ibrary9Pick Parts from ubrary命令(快捷鍵為P)。

   (3)在ARES PCB Layout界面中,單擊模式選擇工具欄中的鲞按鈕,在對(duì)象選擇器中單刮魏按鈕。

   (4)在ARES PCB Layout編輯區(qū)右擊,在快捷菜單中選Place→Package→Fromhbrary命令。

   以上4種方式都可以打開(kāi)元器件封裝庫(kù),如圖102所示。

   封裝庫(kù)的基本操作方式類似于元器件庫(kù)操作,具體參閱5.1節(jié)。下面總結(jié)封裝庫(kù)的

  主要類和子類,其封裝類主要有以下三大類:

   Surfa∞Mount:普通SMT。

  Surface Mount IPC7351:IPC7351標(biāo)準(zhǔn)SMT。

  Through Hole:直插式封裝。

  封裝類和子類如表101所示。