(1)平行貼裝新概念

   新一代SMD貼裝平臺實現(xiàn)貼裝頭的全智能化、柔性化、高產(chǎn)量與長使用壽命,可以確Q1029A保貼裝在制造中達(dá)到最低的成本。理想的貼裝平臺結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢是建筑在能夠為大批量、高復(fù)雜性電路組裝提供高柔性化與可擴(kuò)展性。該平臺的核心是在可擴(kuò)展、多功能貼裝模塊,每個貼裝頭實現(xiàn)了智能化。這種分布式機(jī)器智能化在許多平行貼裝技術(shù)中起到了極其重要的作用。

   (2)激光對準(zhǔn)技術(shù)的新體系

   激光對準(zhǔn)在平行貼裝技術(shù)的開發(fā)中起到重要的作用,在飛行過程完成器件對準(zhǔn),支持了整個系統(tǒng)的快速貼裝性能。在單一平臺上適應(yīng)貼裝各種規(guī)格器件的寬廣范圍,驅(qū)動了第二代激光對準(zhǔn)技術(shù)“自置傳感系統(tǒng)”的實現(xiàn)。這種耐用貼裝頭的輕型機(jī)構(gòu),在運行中很少產(chǎn)生熱量,對貼裝精度影響極小,高的抗電磁干擾水平,轉(zhuǎn)動速度柔性控制。軟件新算法可擴(kuò)展對各種器件封裝形狀(包括用戶自定義封裝)的復(fù)制。使用這種新型激光對準(zhǔn)的器件尺寸,對多功能貼片機(jī)電動機(jī)可達(dá)52mm×52mm。更寬廣的封裝形狀與改進(jìn)的精確度,使得在這個平臺上可完成各種精細(xì)間距多引腳數(shù)IC器件的貼裝,改進(jìn)了SMT整線的平衡生產(chǎn)。

   (3)PCB板對準(zhǔn)技術(shù)的改進(jìn)

   如今的平行sMD貼裝系統(tǒng),在設(shè)備運行中都使用攝像裝置來對準(zhǔn)、識讀PCB基準(zhǔn)標(biāo)志。當(dāng)被搜索的PCB板通過設(shè)備傳送時,事實上就引入了不精確的因素,為保證按技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的精度貼裝每一個元器件,PCB板通過定位孔重新定位的要求是相當(dāng)嚴(yán)格的�，F(xiàn)在貼裝頭均具備PCB板對準(zhǔn)的能力,以實現(xiàn)PCB板邊沿夾持裝置在整個貼裝系統(tǒng)的任意一個位置進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

  新型貼裝頭機(jī)械結(jié)構(gòu)具有極高的一致性,可在少于2s的時間內(nèi)完成更換,以致更換新的貼裝頭可不需要重新校準(zhǔn),sMT生產(chǎn)線也不至于停機(jī)。