單一貼裝平臺
發(fā)布時間:2016/5/16 20:44:48 訪問次數(shù):362
理想的貼裝平臺可裝載幾乎所有的IC封裝器件與異形器件。在系統(tǒng)的用戶界面,操作、送料器、 Q-121-Z57-B42應(yīng)用程序及維護均是通用的。使得新的貼裝平臺成為單一的機器,可適應(yīng)所有封裝器件及各種批量復(fù)雜的PCB板組裝生產(chǎn)。
sMD貼裝工藝
SMD貼裝過程包括PCB送入→器件吸持→移動器件對準(zhǔn)(CA)→識別→移動器件到PCB上方→基準(zhǔn)對準(zhǔn)系統(tǒng)檢查識讀PCB基準(zhǔn)標(biāo)志→貼裝器件→貼裝頭返還送料區(qū)0PCB送出。在這9個工序中,唯一有效的是貼裝器件,其他工序僅僅是輔助,盡可能并行完成。例如,一組批吸持器件CA可與貼裝頭并行移動(飛行對中,飛行定向),吸持與貼裝并行(雙道貼裝)就提高了貼裝速度,減少了貼裝時間。
為滿足這個要求,許多制造商使用一個“群體顧客化(Mass Customerization)”戰(zhàn)略。將特殊的產(chǎn)品對準(zhǔn)不同的顧客。為了達到群體顧客化,制造商在同一個或不同的時間段內(nèi)使用同一條生產(chǎn)線生產(chǎn)數(shù)十種或更多種不同的產(chǎn)品。這個生產(chǎn)方式的變化確保了對制造效率最大化的需求。
理想的貼裝平臺可裝載幾乎所有的IC封裝器件與異形器件。在系統(tǒng)的用戶界面,操作、送料器、 Q-121-Z57-B42應(yīng)用程序及維護均是通用的。使得新的貼裝平臺成為單一的機器,可適應(yīng)所有封裝器件及各種批量復(fù)雜的PCB板組裝生產(chǎn)。
sMD貼裝工藝
SMD貼裝過程包括PCB送入→器件吸持→移動器件對準(zhǔn)(CA)→識別→移動器件到PCB上方→基準(zhǔn)對準(zhǔn)系統(tǒng)檢查識讀PCB基準(zhǔn)標(biāo)志→貼裝器件→貼裝頭返還送料區(qū)0PCB送出。在這9個工序中,唯一有效的是貼裝器件,其他工序僅僅是輔助,盡可能并行完成。例如,一組批吸持器件CA可與貼裝頭并行移動(飛行對中,飛行定向),吸持與貼裝并行(雙道貼裝)就提高了貼裝速度,減少了貼裝時間。
為滿足這個要求,許多制造商使用一個“群體顧客化(Mass Customerization)”戰(zhàn)略。將特殊的產(chǎn)品對準(zhǔn)不同的顧客。為了達到群體顧客化,制造商在同一個或不同的時間段內(nèi)使用同一條生產(chǎn)線生產(chǎn)數(shù)十種或更多種不同的產(chǎn)品。這個生產(chǎn)方式的變化確保了對制造效率最大化的需求。
上一篇：z軸貼裝力的控制
上一篇：常用的貼裝設(shè)備分類
相關(guān)技術(shù)資料- 5-16單一貼裝平臺
- 相關(guān)IC型號
- Q-121-Z57-B42
- 暫無最新型號
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