(1)先進(jìn)先出                  ・

   焊膏使用時必須遵循先進(jìn)先出的原則,即先GRM188R71H103KA37送的先使用。

   (2)回溫(解凍)

   因焊膏是儲存在低溫冰箱中的,如果低溫下使用,會因溫度升高,而吸取空氣中的潮氣,造成再流焊時出現(xiàn)炸錫而形成錫珠。因此,必須在密封狀態(tài)下由低溫回溫至常溫或使用溫度。

   一般焊膏要求的最低回溫時間為4小時。

   (3)記錄和攪拌

   回溫時必須記錄開始回溫時間與可以使用時間,然后手工攪拌2~5分鐘。

   (4) 湯思力口

   印刷中添加焊膏時應(yīng)遵循少量多次的原則,每次從冰箱中取出解凍和加到印刷鋼網(wǎng)上的焊膏不能過多,一般以焊膏滾動時滾桿高度為10~15mm為宜,以免焊膏長時間暴露在室溫環(huán)境中影響最終的焊接效果。

   (5)規(guī)范使用

   根據(jù)焊膏解凍時間、在室溫(密封)狀態(tài)下的停留時間、開瓶后可使用時間、在鋼網(wǎng)上可停留時間以及從印刷到PCB板上至開始過再流爐的時間等,來規(guī)范焊膏在生產(chǎn)線上的使用。

   (6)黏度測量

   在印刷使用前,每一批次需由質(zhì)檢人員進(jìn)行黏度測量,測量值在該種焊膏標(biāo)稱值±10%為合格,檢測合格后,該批次焊膏才能上線使用。如出現(xiàn)黏度超標(biāo),退回供應(yīng)商。

   (7)回溫后的使用壽命

因在常溫狀態(tài)下,助焊劑中的活化劑已處于活化溫度下,若長時間處在活化溫度下,活化劑會消耗而活化能力降低,最后失去活性,為保證有足夠強(qiáng)的活性,回溫后(未開封)必須在”小時內(nèi)使用完,否則進(jìn)行報廢處理。

   (8)工序滯留時間

   印刷好的PCB必須在2小時內(nèi)貼裝元器件并進(jìn)行再流焊接。