可接受的焊點(diǎn)必須是在釬料與待焊表面形成一個(gè)小于90°的接觸角,且表現(xiàn)了良好的潤濕性。GM6155-5.0ST25RG當(dāng)釬料量過多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外,如圖3,6所示情況C和情況D。光滑表面的焊點(diǎn)是可以接受的。

   有些成分的釬錫合金、引腳或印制電路板貼裝和特殊的焊接過程(如厚大印制電路板的慢冷卻等)可能產(chǎn)生干枯粗糙、灰暗或顆粒狀外觀的焊點(diǎn),這些焊點(diǎn)是原料或過程正常形成的,是可以接受的。

    從焊盤到連接表面或器件引腳之間應(yīng)有明顯的平滑過渡。在確保潤濕的情況下,焊料與阻焊膜、焊料面或其他表面材料之間如果有一條界線或過渡區(qū),這種情況是可以接受的。對雙面開窗的導(dǎo)通孔,如果孔壁和器件的引腳都充分潤濕了,孔的焊環(huán)上可以不需要焊料覆蓋,如圖3.7所示。