1.PCB的定位

   必須使用光學(xué)識(shí)別方式H0505S-1W進(jìn)行PCB的定位。

   2,PCB的支撐

   根據(jù)具體情況可使用下列方式對(duì)PCB進(jìn)行支撐。

   ● 磁頂針:用于PCB板厚度大于10mm的單面再流焊和雙面再流焊的第一面。

   ● 氣頂針:用于PCB板厚度大于1.0mm的雙面再流焊的第二面。

   ● 專(zhuān)用工裝:用于PCB板厚度1.011u△l或以下和有特殊要求的情況。

   3.貼裝程序

   批量生產(chǎn)的貼裝程序必須經(jīng)過(guò)優(yōu)化。

   4.送料器

   根據(jù)設(shè)各供應(yīng)商提供的適用SMC/sMD包裝規(guī)格,正確選擇送料器,選用原則如下。

   ● 根據(jù)sMC/SMD來(lái)料的包裝形式(如盤(pán)裝、卷裝、管裝等)。

   ● 根據(jù)sMαsMD來(lái)料的包裝材料(如紙帶、膠帶、黏性紙帶等)。

   ● 根據(jù)sMαsMD來(lái)料包裝寬度(包裝帶寬度) (如8mm、121111n、16mm、24mm、321rllll、軺mm等)。

   ● 根據(jù)sMαSMD來(lái)料包裝間距(如2mm、4mm、8mm、12mm、16mm、⒛mm、γlrm等)。

   ● 根據(jù)元器件采用的焊接工藝選擇(如PoP蘸取助焊劑/焊膏、料架)。