①整板電鍍:化學鍍銅后直接進行電鍍銅,然后圖 HD6435388F10形轉移(干膜等)、蝕刻;適用于制造精細導線、微小通孔PCB。

   ②圖形電鍍:經過圖形轉移后,把不需要電鍍銅的導體銅部位用抗蝕劑保護起來,而顯露出需要電鍍銅導線連接盤和通孔而進行電鍍銅(加厚鍍銅),接著進行電鍍錫鉛抗蝕劑、蝕刻;目前占主導地位。

   直接電鍍

   ①由于化學鍍銅液中的甲醛對生態環境有害,絡合劑不易生物降解,廢水處理困難,同時目前化學鍍銅層的機械性能不如電鍍硐層,而且化學鍍銅工藝流程長,操作維護極不方便,因此直接電鍍技術應運而生。直接電鍍工藝不十分成熟,盡管種類較多,大多用于雙面板制程。

   ②以膠體鈀、導電高分子材料、碳或石墨懸膠液涂覆在非導體表面,形成導電膜,然后直接進行電鍍的方法為直接電鍍。

   脈沖電鍍

   ①原因:傳統直流電鍍存在孔內電流密度小于板面電流密度,而且分布不均,導致板面鍍層厚度大于孔內鍍層厚度,甚至孔內中間部位鍍層厚度達不到要求;此現象隨厚徑比(特別是大于5∶l)增加而加重。

   ②脈沖電鍍即周期性反向電流電鍍,脈沖電流波形有嚴格要求;是利用板面和孔內電鍍和溶解的速率差,通過反復的電鍍――“溶解修正”來實現孔內鍍層和板面鍍層厚度的一致性。

   ③可以解決高厚徑比(5∶1~⒛△)、微小通孔和盲導通孔(HDI)的電鍍,提高特性阻抗控制精度,縮短生產周期提高產能和節省成本。