連接器和PCB金屬化通孔壓接過程大致可分為插針接觸PCB、連接器金屬化通孔(魚眼孔)變形、 K9F5608UOD-PCBO連接器底部接觸PCB,如圖10γ所示。

   壓接過程的要求及可能產(chǎn)生的不良問題如表10,3所示。

   確保連按器準確無誤地插入PCB對應的壓接孔內(nèi);方向和位詈正確,無歪連接器來料插針偏斜,與PCB孔不對應,安裝位置和方向錯誤,歪斜 連接器龜眼孔變形.將迮接器以一定速度垂直穩(wěn)定的卜壓J茨接速度005~02iⅡh/s;壓力引腳數(shù)×每引腳壓力范圍.速度過快或壓力過大、連接器歪斜、魚眼孔變形等導致跪針、焊盤損壞、PCB開裂、連接器變形等.連接器底部接觸PCB.連接器底部與PCB緩慢接觸后,停止卜壓;通過位置或壓力控制,確保迕接器底部與PCB接觸到位而且壓力未超標 行TT鈷誤,過壓或欠壓,未安裝到位,連接

器變肜、開裂、不出針等問題 根據(jù)壓接時金屬化通孔(魚眼孔)變形和壓力變化,對壓接過程分析;如圖10。z左側(cè)圖所示,壓力曲線變化分為4段:a為壓力0,b為壓力遞增,c為壓力減小,d為壓力驟增。

影響壓力的因素有PCB的表面平整度、通孔直徑、插針尺寸、引腳數(shù)量等,此外壓接速度和制具精度、定位腳、連接器結(jié)構(gòu)也會影響壓接質(zhì)量。