濕氧氧化
發(fā)布時(shí)間:2016/6/10 18:15:11 訪問次數(shù):3317
濕氧氧化。濕氧氧化中,用攜帶SG40281B1-000U-S99水蒸氣的氧氣代替干氧,氧化劑是氧氣水的混合物,反應(yīng)過程為:氧氣通過95℃的高純水,攜帶水汽一起進(jìn)入氧化爐在高溫下與硅反應(yīng)。
濕氧氧化相當(dāng)于干氧氧化和水汽氧化的綜合,其速率介于兩者之間。具體的氧化速率取決于氧氣的流量和水汽的含量。水溫越高,則水汽含量越大,氧化膜的生 長(zhǎng)速率和質(zhì)量越接近于水汽氧化的情況;反之,如果水汽含量比較小,則更接近于干氧氧化。
濕氧法由于氧化環(huán)境中有水汽存在,所以氧化過程不僅有氧氣對(duì)硅的氧化作用,還有水汽對(duì)硅的氧化作用,
氧化環(huán)境中含有水汽,水汽和S⒑2薄膜也能發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成硅烷醇(⒐―oH), 即si0廣H20→欲si~OH)
濕氧氧化和水汽氧化都要用到高純?nèi)ルx子水,如果去離子水的純度不夠高或者水浴瓶等容器沾污的話,就會(huì)使氧化膜的質(zhì)量受到影響,為此將適當(dāng)比例混合的高純氫氣和氧氣通入氧化爐,在高溫下先合成水汽,然后再與硅反應(yīng)生成so2,就能得到高質(zhì)量的sio2薄膜。
濕氧氧化。濕氧氧化中,用攜帶SG40281B1-000U-S99水蒸氣的氧氣代替干氧,氧化劑是氧氣水的混合物,反應(yīng)過程為:氧氣通過95℃的高純水,攜帶水汽一起進(jìn)入氧化爐在高溫下與硅反應(yīng)。
濕氧氧化相當(dāng)于干氧氧化和水汽氧化的綜合,其速率介于兩者之間。具體的氧化速率取決于氧氣的流量和水汽的含量。水溫越高,則水汽含量越大,氧化膜的生 長(zhǎng)速率和質(zhì)量越接近于水汽氧化的情況;反之,如果水汽含量比較小,則更接近于干氧氧化。
濕氧法由于氧化環(huán)境中有水汽存在,所以氧化過程不僅有氧氣對(duì)硅的氧化作用,還有水汽對(duì)硅的氧化作用,
氧化環(huán)境中含有水汽,水汽和S⒑2薄膜也能發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成硅烷醇(⒐―oH), 即si0廣H20→欲si~OH)
濕氧氧化和水汽氧化都要用到高純?nèi)ルx子水,如果去離子水的純度不夠高或者水浴瓶等容器沾污的話,就會(huì)使氧化膜的質(zhì)量受到影響,為此將適當(dāng)比例混合的高純氫氣和氧氣通入氧化爐,在高溫下先合成水汽,然后再與硅反應(yīng)生成so2,就能得到高質(zhì)量的sio2薄膜。
熱門點(diǎn)擊
- 濕氧氧化
- 潮濕敏感性標(biāo)志
- 刮膠
- MsD的敏感度
- 什么是質(zhì)量方針?如何制定質(zhì)量方針?
- 氮化硅由于有以下特性使其很適合作為鈍化層:
- QFP(Quad Flat Package)
- 硼磷硅玻璃
- 中型機(jī)
- 小外形晶體管封裝
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級(jí)設(shè)計(jì)特點(diǎn)
- 與通常的Hi-Fi前級(jí)不同,EP9307-CRZ這臺(tái)分... [詳細(xì)]
- DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)字模擬輸入
- 多層陶瓷電容器技術(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 新型高效率ICeGaN
- Nordic相信無(wú)線連接解決方案
- 高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)發(fā)展趨勢(shì)
- 星閃Polar碼技術(shù)應(yīng)用探究
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究