PCM基本的技術(shù)特點如下:

    (1)簡化突出單項工藝,測試結(jié)果準確。PCM與產(chǎn)品同樣經(jīng)歷整個工藝流程,DAC08HPZ測試結(jié)果反映了該批器件中工藝參數(shù)的實際情況。

   圖71 CMOs工藝可靠性測試結(jié)構(gòu)圖形

   (2)通過特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計,可以測到一些陪片測不到的參數(shù)(如埋層電阻、通孔電阻、接觸電阻、金屬Al薄層電阻等),有利于掌握工藝參數(shù)及其影響。

   (3)不但能準確地得到各參數(shù)的真實數(shù)值,而且能得到該參數(shù)在晶片上及不同晶片間的分布情況,可用于分析IC特性和成品率。

   (4)單個測試結(jié)構(gòu)一般所占用的面積不大,可放在劃片槽中隨電路一起走完整個工藝流程,也可將一次工藝流程中所需的測試結(jié)構(gòu)專門做在圓片的局部區(qū)域上。

   (5)測試方法簡單,大多數(shù)情況下只需要進行一些直流測試,易于自動化測試,并可以由計算機以多種形式給出測試結(jié)果,自動進行數(shù)據(jù)處理,建立相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫。