sMT是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)I程,如圖⒈3所示。他主要包含表面組裝元器件、組裝基板、M4-128N/64-15JC組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)計(jì)、檢測(cè)技術(shù)、組裝和檢測(cè)設(shè)備、控制和管理等技術(shù)。其技術(shù)范疇涉及諸多學(xué)科,是一項(xiàng)綜合性工程科學(xué)技術(shù)。

   (1)表面組裝元器件。

   ①設(shè)計(jì)G結(jié)構(gòu)尺寸、端子形式、耐焊接熱等。

   ②制造。各種元器件的制造技術(shù)。

   ③包裝。編帶式、管式、托盤、散裝等。

   (2)電路基板。單(多)層PCB、陶瓷、瓷釉金屬板等。

    (3)組裝設(shè)計(jì)。電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元器件布局、基板圖形布線設(shè)計(jì)等。

   (4)組裝工藝。

   ①組裝材料。黏結(jié)劑、焊料、焊劑、清洗劑。

   ②組裝技術(shù)。涂敷技術(shù)、貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)。

   ③組裝設(shè)各。涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測(cè)試設(shè)備等。

   (5)組裝系統(tǒng)控制和管理。組裝生產(chǎn)線或系統(tǒng)組成、控制與管理等。