在印刷涂敷法中,直接印刷法和非接觸印刷法的共同之處是其原理與油墨印刷類似,主B1004NL要區(qū)別在于印刷焊料的介質(zhì),即用不同的介質(zhì)材料來加工印刷圖形:無刮動間隙的印刷是直接(接觸式)印刷,采用剛性材料加工的金屬漏印模板;有刮動間隙的印刷是非接觸式印刷,采用柔性材料絲網(wǎng)或金屬掩膜。

   模板。模板主要用于焊錫膏在PCB焊盤上的準確漏印和沉積。常用的SMT模板的厚度為0,15mm(或0.12mm)。常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。高檔SMT印刷機一般使用不銹鋼激光切割模板,采用激光將貼片元件位置、形狀燒刻在不銹鋼板上,并用鋁框制成漏印模板。適于對精度要求較高的細間距(即0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)圖形印刷,但加工困難,制作成本也較高。手動操作的簡易sMT印刷機可以使用蝕刻漏印模板,將貼片元件的位置、形狀準確地腐蝕在薄銅板或不銹鋼板上,并用鋁框制成漏印模板。用于芯片引腳間距)0,635mm以上、精度要求不高的圖形印刷。蝕刻銅板加工容易,制作費用低廉,適合于小批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品,但長期使用后模板容易變形而影響印刷精度。如圖3-21所示為漏印模板的示意圖與實物照片。