由于諸多因素的影響,sMA經(jīng)回流焊后,有可能出現(xiàn)橋接、短路等缺陷,影響SMA的性能和可靠性, H2019NL所以在焊接后,應(yīng)對(duì)SMA進(jìn)行全檢,焊點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定執(zhí)行sJ/T1066⒍1995標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。一般要求在焊盤上形成完整、均勻、連續(xù)的焊點(diǎn),接觸角不大于90°,焊料景適中,焊點(diǎn)表面圓滑,元器件焊端或引腳在焊盤L的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范罔內(nèi)。焊接面應(yīng)呈彎月狀,且當(dāng)元件高度>12mm時(shí),焊接面高度FJ≥04mm:當(dāng)元件高度≤l,2mm時(shí),焊接面高度f(wàn)f≥元件高度的l/3,達(dá)到以上標(biāo)準(zhǔn)為最佳c回流焊工藝日視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如圖⒎7所示。

   如果PCB上有殘存焊球,則孤立焊球最大直徑應(yīng)小l=相鄰導(dǎo)體或元件焊盤最小問(wèn)距的一半,或直徑小于0,15mm;殘留在PCB~上的球每平方厘米不超過(guò)一個(gè);較小直徑多個(gè)燁球,則不允許超過(guò)上述同等體積。