升溫法是人為地將環(huán)境溫度或某個(gè)元器件的溫度升高(用電吹風(fēng)可使局部部件的環(huán)境溫度升高,LF347MX/NOPB注意不可將溫度升得太高,以免將正常工作的元器件燒壞),對可疑元器件進(jìn)行升溫,加速一些高溫參數(shù)比較差的元器件產(chǎn)生故障,來幫助尋找故障的一種方法。有時(shí)中頻電源I作較長時(shí)間或環(huán)境溫度升高后會出現(xiàn)故障,而關(guān)機(jī)檢查時(shí)是正常的,再△作一段時(shí)間又出現(xiàn)故障,這時(shí)可用升溫法來檢查。

   有些中頻電源一開始使用時(shí)非常好,但過不了多久,少則幾分鐘,多則幾個(gè)小時(shí)就出現(xiàn)故障。這往往是由于中頻電源內(nèi)個(gè)別元器件的熱穩(wěn)定性較差所引起的。因?yàn)檫@種故障本身的不固定性,在修理過程中,通常要根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)和故障現(xiàn)象的特征,初步對故障部位做大致判斷。利用電烙鐵或白熾燈等發(fā)熱組件烘烤可疑部位的元器件,如利用⒛W燒熱的電烙鐵,將烙鐵頭距可疑組件1cm左右進(jìn)行烘烤,其目的是進(jìn)行局部加熱:如烘烤到某一組件時(shí),故障現(xiàn)象立即再現(xiàn),則可以立即判斷是因該組件熱穩(wěn)定性不良引起的故障。升溫的順序是先晶體管、集成電路,后電容、電阻。

   通常升溫有兩種含義,一是加速組件的損壞,使故障盡快出現(xiàn)。二是由于機(jī)板受潮,利用加熱的辦法直接排除故障。與升溫法相反的方法是降溫法,這種方法通常和升溫法聯(lián)合使用。最簡單的方法是在中頻電源出現(xiàn)故障時(shí),用棉花蘸上酒精貼在懷疑的組件上讓其冷卻,如果冷卻到某個(gè)組件時(shí)故障消失,則這個(gè)組件就是有故障的組件。降溫法特別適用于剛開機(jī)時(shí)正常,用一段時(shí)間后出現(xiàn)故障的中頻電源。