從1917年的Case研制出第一只硫化鉈光子探測器問世，到20世紀40年代初，PbS、硒化鉛、 JRC2902碲化鉛等新材料制備的單元探測器相繼出現(xiàn)。伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展推動了紅外探測工藝的進步，又出現(xiàn)了InSb、HgCdTe、摻雜Si、PtSi等靈敏度較高的新型器件，然而帶隙只有0.22 eV的電學(xué)特征決定了這些新型探測器的響應(yīng)波長不會超過5.7 ym，也只能在中短波范圍來使用。1959年Lawso研制出碲鎘汞(HgxCdl_xTe)的長波紅外探測器，這是紅外技術(shù)史上的一次重要進展。碲鎘汞材料可以通過改變汞的比例達到連續(xù)改變該材料帶隙在0到0.8 eV之間任意設(shè)定，從而實現(xiàn)從紅外中波3～5 mm以及長波8～14 mm兩個波段的全范圍響應(yīng)。

   近幾十年來，紅外探測器已由單元發(fā)展到線列，由線列發(fā)展到凝視陣列探測器，紅外凝視陣列探測器的出現(xiàn)，是紅外成像系統(tǒng)史上又一個劃時代的革命，它把紅外成像系統(tǒng)的靈敏度提高了一個數(shù)量級，體積相對于光機掃描紅外成像系統(tǒng)減少10倍之多，而且從根本上消除了光機掃描方式所固有的弊端，即：掃描過程的非線性，嚴重影響圖像質(zhì)量；掃描速度的變化和掃描過程中抖動引起目標信息采樣點的無規(guī)則的變化，從而限制系統(tǒng)精度的提高。

   電荷耦合器件引用到紅外探測器后，成功地解決了焦平面上紅外探測器陣列輸出信號延遲積分和多路傳輸問題，使得紅外焦平面凝視陣列完全實用化，信息率和信噪比也大幅度提高，使熱成像系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)發(fā)生了根本的變革。由于這類器件可以采用集成電路式的制造工藝原則上可以大批量生產(chǎn)，因此可能得到價格較低的紅外焦平面陣列器件。尤其是對混成結(jié)構(gòu)的焦平面陣列，探測元件和信息處理元件可分別測試，都合乎標準后才互連，可望有更高些的成品率。由于預(yù)見到紅外焦平面陣列在軍事上應(yīng)用的重要意義，一些發(fā)達國家政府和軍事部門都給以巨額資助，所以發(fā)展速度極快，尤其是20世紀80年代后期，發(fā)展速度更是驚人。