這一級(jí)封裝是將一個(gè)或多個(gè)￡芯片用適宜的材料(金屬、陶瓷、塑料或它們的組合)封裝起來,同時(shí),PBY160808T-221Y-N在芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳間用芯片互連方法連接起來,使之成為有實(shí)用功能的電子元器件或組件。由圖14△可以看出,一級(jí)封裝包括封裝外殼制作在內(nèi)的單芯片組件和多芯片組件兩大類。在各個(gè)不同的發(fā)展時(shí)期都有相應(yīng)的封裝形式。例如,在20世紀(jì)70年代末至8O年代初的插裝技術(shù)發(fā)展時(shí)期,有典型的雙列直插封裝(DIP)和針柵陣列(PGA)封裝;在80年代中期的表面安裝技術(shù)(SMT)發(fā)展時(shí)期,開發(fā)出了表面安裝式封裝(SMP)的陶瓷無引腳片式載體(LCCC)、塑料有引腳片式載體(PLCC)、小外形封裝⒏,P(S⑼);在80年代末SMT的成熟期,又開發(fā)出成為主流封裝的四邊引腳扁平封裝(QFP)。隨著SMT技術(shù)的進(jìn)步,安裝密度不斷提高,各種電子封裝也進(jìn)一步向小型化、薄型化、窄節(jié)距方向發(fā)展,從而又相繼出現(xiàn)SSOP(更窄節(jié)距小外形封裝)、TSOP(薄型小外形封裝)、USOP(超小外形封裝)、TPQFP(薄型PQFP)等,連PCA也適應(yīng)SMT的需要,發(fā)展成短引腳型結(jié)構(gòu)。

   ⒛世紀(jì)90年代初,隨著r的I/O引腳數(shù)不斷增加,有的高達(dá)數(shù)千只,這時(shí)QFP的引腳節(jié)距即使已達(dá)到0.4~0.3mm的安裝極限,也難以滿足多I/O引腳數(shù)的要求。一種新型微電子封裝――球柵陣列(BGA)封裝在美國(guó)研制開發(fā)成功,有的專家稱BGA是LSI、VLSI芯片微電子封裝的“救星”。BGA一出現(xiàn)就引起世界微電子封裝界的廣泛重視,競(jìng)相研制開發(fā)出了多種類型的BGA。在此期間,日本在繼續(xù)發(fā)展QFP的同時(shí),在BGA的基礎(chǔ)上也研制開發(fā)出了稱為芯片尺寸封裝的CSP,它是不大于芯片尺寸20%的微電子封裝。BGA和CSP的出現(xiàn),解決了具有數(shù)千只VO引腳VI'SI芯片的電子封裝的后顧之憂,所以隨后幾年來BGA和CSP的發(fā)展非常迅速,僅1995年全世界生產(chǎn)BGA和CsP的廠家就有數(shù)十家。

    CSP的出現(xiàn),還解決了單芯片在組裝MCM時(shí)優(yōu)質(zhì)芯片(KGD)的測(cè)試問題,這對(duì)于一直緩慢發(fā)展著的MCM起了巨大的推動(dòng)作用,使MCM的安裝成品率得以保證,又可使SMT安裝成本大為降低。用CSP和BGA可以封裝MCM,即MCMBGA封裝,使之成為更大規(guī)模的系統(tǒng)級(jí)封裝。如圖142所示為一級(jí)微電子封裝的分類。

   如今,由于微電子產(chǎn)品的高性能、多功能、小型化、便攜式和低成本等要求的推動(dòng),微電子封裝技術(shù)的發(fā)展已呈現(xiàn)出百花爭(zhēng)艷的局面,各種新的先進(jìn)封裝正日新月異、層出不窮,成為微電子領(lǐng)域活躍的一族。