錫焊的過程主要包括以下幾個(gè)方面。

   (1)焊接面加熱達(dá)到需要的溫度。

   (2)焊料受熱熔化。 ICL7641ECPD

   (3)焊料浸潤(rùn)焊接面。加熱后呈熔融狀態(tài)的焊料,沿著被焊工件金屬的凹凸表面充

   分鋪開,即浸潤(rùn)。此時(shí)必須保證被焊工件和焊料表面足夠清潔,以更好地進(jìn)行浸潤(rùn)過程。此外,熔融焊錫和被焊工件的接觸角(又稱浸潤(rùn)角)的大小最好為⒛~⒛℃,保證兩者之 間良好地接觸。

   (4)熔融焊料在焊接面的擴(kuò)散。焊接過程中,浸潤(rùn)和擴(kuò)散現(xiàn)象同時(shí)發(fā)生。由于金屬原子在晶格點(diǎn)陣中進(jìn)行著熱運(yùn)動(dòng),當(dāng)溫度升高時(shí),某些金屬原子就會(huì)由原來的晶格點(diǎn)陣轉(zhuǎn)移到其他的晶格點(diǎn)陣,即發(fā)生擴(kuò)散現(xiàn)象。這種發(fā)生在金屬界面上的擴(kuò)散結(jié)果,使兩者接觸的界面結(jié)合成一體,實(shí)現(xiàn)了金屬之間的“焊接”。

   (5)界面層的結(jié)晶與凝固。焊接后焊點(diǎn)溫度下降,在焊料和被焊工件界面處形成合金層。合金層是錫焊中極其重要的結(jié)構(gòu)層,合金層沒有或者太少會(huì)出現(xiàn)虛焊。